[發(fā)明專利]光學元件封裝件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010110610.9 | 申請日： | 2010-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN101794856A | 公開（公告）日： | 2010-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 深澤博之;田中勉 | 申請（專利權(quán)）人： | 索尼公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 吳孟秋;梁韜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光學 元件 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.一種光學元件封裝件的制造方法，所述方法包括以下步驟：
當形成覆蓋芯片形式的光學元件的光學功能面的透鏡樹 脂時，
通過具有凹狀透鏡成型面的母模執(zhí)行樹脂成型，所述透 鏡成型面形成為具有在垂直于與所述透鏡成型面的各部分接 觸的平面的方向凹入的多個微小凹曲面的粗糙面；
通過使用具有塑造成凸透鏡形狀的放電曲面的放電電極 進行放電處理而形成所述母模。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學元件封裝件的制造方法，其中，以 垂直于與所述透鏡成型面的各部分接觸的平面的方向為軸，關(guān) 于所述軸對稱形成所述多個微小凹曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學元件封裝件的制造方法，其中，所 述多個微小凹曲面都形成為具有不同深度和不同大小之一的 形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學元件封裝件的制造方法，其中，以 小于所述多個微小凹曲面的底面直徑的深度形成所述多個微 小凹曲面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學元件封裝件的制造方法，其中，當 形成所述透鏡樹脂時，將未固化樹脂填充注入通過使用所述母 模形成的腔中，并且在所述填充注入時所述光學元件容納于所 述腔中。
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