[發(fā)明專利]低壓斷路器用真空開關管

無效

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• 申請日: 2010-02-05
• 公開（公告）號: CN102148109A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發(fā)明（設計）人: 朱朝南;徐文林;黃浩;張立云
• 申請（專利權）人: 昆山國力真空電器有限公司
• 主分類號: H01H33/66
• 分類號: H01H33/66;H01H33/662
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發(fā)明涉及電開關領域，具體地說是涉及一種低壓斷路器用真空開關管。

背景技術

目前，市場上現(xiàn)有的低壓斷路器用真空開關管，廣泛使用于電力、機械、化工、冶金、礦山、煤炭、鐵道等部門的輸變電系統(tǒng)做控制和保護，其結構方式采用的是屏蔽筒外置形式，兩端連接圈采用無氧銅板，連接圈上的固定焊接形式為平封結構，產(chǎn)品造價高、體積大、抗拉強度差、有效爬電距離短。

發(fā)明內容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種低壓斷路器用真空開關管，該低壓斷路器用真空開關管在不影響產(chǎn)品的安裝及滿足用戶技術條件使用要求的情況下，節(jié)約了制造成本，減小了外形尺寸，增加了外爬電距離。

本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種低壓斷路器用真空開關管，包括瓷管、主屏蔽筒和上、下連接圈，上連接圈通過波紋管活動套設于動端導電桿上，下連接圈固定套設于靜端導電桿上，上連接圈下端與瓷管上端固連，所述下連接圈上端與瓷管下端固連，所述相互固連的上連接圈、瓷管和下連接圈形成一封閉式殼體，主屏蔽筒置于該殼體內并固定套設于所述靜端導電桿上，這樣把原先外置的主屏蔽筒改為內置形式，瓷管加高以替代原本主屏蔽筒的外露部位，該瓷管的加高增加了產(chǎn)品的外爬電距離，提高了產(chǎn)品的耐壓性能；而主屏蔽筒縮小減少了金屬材料的用量，降低了制造成本，同時也縮小了產(chǎn)品的外徑。

所述上連接圈下端與瓷管上端固連的結構是：所述上連接圈向下翻邊形成有外側壁圓周面，該外側壁圓周面的下端與陶瓷上端固定焊接。

所述下連接圈向上翻邊形成有外側壁圓周面，該外側壁圓周面的上端與陶瓷下端固定焊接。

這樣通過連接圈的結構變化將連接圈的焊接方式由原先的平封結構改為現(xiàn)在的立封結構，減少了焊接面積，同時又提高了產(chǎn)品的抗拉強度。

所述上、下連接圈為鐵板一體成型，連接圈材料由原先的銅板材料改為鐵板材料，節(jié)約了產(chǎn)品制造成本。

本發(fā)明的有益效果是：把原先外置的主屏蔽筒改為內置形式，瓷管加高以替代原本主屏蔽筒的外露部位，該瓷管的加高增加了產(chǎn)品的外爬電距離，提高了產(chǎn)品的耐壓性能；而主屏蔽筒縮小減少了金屬材料的用量，降低了制造成本，同時也縮小了產(chǎn)品的外徑；將連接圈的焊接方式由原先的平封結構改為現(xiàn)在的立封結構，減少了焊接面積，同時又提高了產(chǎn)品的抗拉強度；連接圈材料由原先的銅板材料改為鐵板材料，節(jié)約了產(chǎn)品制造成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所對比的原有技術的剖面結構示意圖；

圖2為本發(fā)明的剖面結構示意圖；

圖3為本發(fā)明所對比的原有技術的外形示意圖；

圖4為本發(fā)明的外形示意圖。

具體實施方式

實施例：一種低壓斷路器用真空開關管，包括瓷管1、主屏蔽筒2和上、下連接圈3、4，上連接圈3通過波紋管活動套設于動端導電桿30上，下連接圈4固定套設于靜端導電桿40上，上連接圈3下端與瓷管1上端固連，所述下連接圈4上端與瓷管1下端固連，所述相互固連的上連接圈3、瓷管1和下連接圈4形成一封閉式殼體，主屏蔽筒置于該殼體內并固定套設于所述靜端導電桿40上，這樣把原先外置的主屏蔽筒改為內置形式，瓷管加高以替代原本主屏蔽筒的外露部位，該瓷管的加高增加了產(chǎn)品的外爬電距離，提高了產(chǎn)品的耐壓性能；而主屏蔽筒縮小減少了金屬材料的用量，降低了制造成本，同時也縮小了產(chǎn)品的外徑。

所述上連接圈3下端與瓷管1上端固連的結構是：所述上連接圈3向下翻邊形成有外側壁圓周面，該外側壁圓周面的下端與陶瓷1上端固定焊接。

所述下連接圈4向上翻邊形成有外側壁圓周面，該外側壁圓周面的上端與陶瓷1下端固定焊接。

這樣通過連接圈的結構變化將連接圈的焊接方式由原先的平封結構改為現(xiàn)在的立封結構，減少了焊接面積，同時又提高了產(chǎn)品的抗拉強度。

所述上、下連接圈3、4為鐵板一體成型，連接圈材料由原先的銅板材料改為鐵板材料，節(jié)約了產(chǎn)品制造成本。