[發明專利]腔門緊鎖裝置在審
| 申請號: | 201010107543.5 | 申請日: | 2010-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN101834117A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;劉惠森;范繼良;葉宗鋒;郭遠倫;王曼媛;王勇 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523018 廣東省東莞南城區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 緊鎖 裝置 | ||
1.一種腔門緊鎖裝置,適用于將腔門緊鎖于腔體壁上且能解除鎖接,其特征在于:所述腔門緊鎖裝置包括手柄及彈簧,所述手柄向外凸伸出凸臺,所述凸臺向外凸伸出連接桿,所述連接桿的末端開設有螺紋并形成螺紋部,所述凸臺開設有環繞所述連接桿的第一環槽,所述彈簧穿設于所述連接桿上且一端安裝于所述第一環槽內,所述彈簧的另一端凸伸出所述第一環槽,所述腔門貫穿開設有安裝孔,所述安裝孔內開設有內螺紋,所述腔體壁正對所述安裝孔開設有具有內螺紋的螺紋孔,所述連接桿的螺紋部與所述安裝孔螺紋連接,所述凸臺與所述腔門的外表面分離地接觸。
2.如權利要求1所述的腔門緊鎖裝置,其特征在于:所述腔門的外表面上具有與所述第一環槽相對應的第二環槽。
3.如權利要求1所述的腔門緊鎖裝置,其特征在于:所述腔體壁上安裝有密封圈。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





