[發明專利]散熱殼體無效
| 申請號: | 201010103905.3 | 申請日: | 2010-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN101782220A | 公開(公告)日: | 2010-07-21 |
| 發明(設計)人: | 胡家培;胡民海 | 申請(專利權)人: | 胡家培;胡民海 |
| 主分類號: | F21V15/02 | 分類號: | F21V15/02;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 徐平 |
| 地址: | 710065 陜西省*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 殼體 | ||
1.一種散熱殼體,所述殼體(1)由一體件的上端部(2)與下端部(3)組成,所述上端部(2)的后表面上設置有第一散熱片組(4),其特征在于:所述下端部(3)的兩側面分別設置有第二散熱片組(5)。
2.根據權利要求1所述的散熱殼體,其特征在于:所述第二散熱片組(5)與下端部(3)為一次成型件。
3.根據權利要求1所述的散熱殼體,其特征在于:所述第二散熱片組(5)與下端部(3)的兩側面焊接。
4.根據權利要求2或3所述的散熱殼體,其特征在于:所述第二散熱片組(5)在下端部(3)的兩側面橫向或縱向陣列排布。
5.根據權利要求4所述的散熱殼體,其特征在于:所述第一散熱片組(4)與第二散熱片組(5)為“S”形。
6.根據權利要求1所述的散熱殼體,其特征在于:所述殼體(1)的內、外表面分別涂覆有鈦層。
7.根據權利要求1所述的散熱殼體,其特征在于:所述第一散熱片組(4)與第二散熱片組(5)的表面涂覆有鈦層。
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