[發(fā)明專利]在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的系統(tǒng)級封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010101916.8
• 申請日: 2010-01-27
• 公開（公告）號: CN101777504A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發(fā)明（設計）人: 王新潮;陳一杲;王春華;高盼盼;李宗懌
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H01L25/00
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的系統(tǒng)級封裝方法，所述方法包含有多顆芯片和多顆無源元件，多顆芯片中至少有一顆載板芯片和一顆倒裝芯片，將所述多顆芯片進行三維空間上的堆疊，其特征在于：所述載板芯片包含有兩類焊盤，其中第一類焊盤為金屬凸塊，該金屬凸塊是通過電鍍或植球的工藝直接在通常的芯片的鋁焊盤表面獲得，第二類焊盤與通常的芯片焊盤相一致，為鋁焊盤；在所述載板芯片的所有金屬凸塊上刷助焊劑，將所述倒裝芯片和無源元件通過所述金屬凸塊與載板芯片一次回流焊接；所述載板芯片的第一類焊盤的材質為錫、銅或金。

2.一種在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的系統(tǒng)級封裝方法，所述方法包含有多顆芯片和多顆無源元件，多顆芯片中至少有一顆載板芯片和一顆倒裝芯片，將所述多顆芯片進行三維空間上的堆疊，其特征在于：所述載板芯片包含有兩類焊盤，其中第一類焊盤為金屬球，該金屬球是通過電鍍或植球的工藝直接在通常的芯片的鋁焊盤表面獲得，第二類焊盤與通常的芯片焊盤相一致，為鋁焊盤；在所述載板芯片的所有金屬球上刷助焊劑，將所述倒裝芯片和無源元件通過所述金屬球與載板芯片一次回流焊接；所述載板芯片的第一類焊盤的材質為錫、銅或金。