[發明專利]一種純鈦箔的微束等離子弧焊焊接方法無效
| 申請號: | 201010101229.6 | 申請日: | 2010-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN101722353A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發明(設計)人: | 何建萍;焦馥杰;向鋒;王付鑫;黃晨 | 申請(專利權)人: | 上海工程技術大學 |
| 主分類號: | B23K10/02 | 分類號: | B23K10/02;B23K103/14 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227 | 代理人: | 楊杰民 |
| 地址: | 200336 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 純鈦箔 等離子 焊接 方法 | ||
1.一種純鈦箔的微束等離子弧焊焊接方法,其特征在于,純鈦箔的鈦含 量達99%以上,厚度為0.05mm;并包括如下步驟:
a.將待焊接的純鈦箔裁切成所需的尺寸;
b.任意選取其中的兩塊,純鈦箔一(4)和純鈦二箔(7),作焊前的預處 理,用沾有丙酮的棉球小心地將兩塊0.05mm的純鈦箔待焊接邊周圍的油污擦 除干凈;
c.將預處理后的純鈦箔一(4)和純鈦箔二(7)進行裝配,先抬起工裝 系統上夾具的壓板一(3)和壓板二(8),用壓板一(3)先夾緊純鈦箔一(4), 確保待焊接邊在夾具墊板(5)的凹槽(6)的中心線上;然后,再將純鈦箔 二(7)的待焊接邊搭在先前被夾緊的純鈦箔一(4)的待焊接邊上,搭接范 圍在0.1mm~0.2mm之間,再放下壓板二(8),壓緊工件;
d.將微束等離子弧焊機的焊槍調節到焊縫(9)起點正上方位置;
e.焊接時,由工裝系統上的電機帶動焊槍在焊縫正上方,沿著焊縫(9) 向前移動,進行對接焊。
2.如權利要求1所述的一種純鈦箔的微束等離子弧焊接方法,其特征在 于,所述的對接焊采用脈沖電流。
3.如權利要求1或2所述的一種純鈦箔的微束等離子弧焊接方 法,其特征在于,微束等離子弧焊的鎢棒直徑為0.8mm~1.2mm,噴嘴孔徑 0.8mm~1.2mm,鎢棒內縮1.8mm~2.2mm,焊接速度為15.8mm/s~ 19.4mm/s,焊炬高度為2.3mm~2.8mm,占空比為40%~60%,離子氣流量 為0.36L/min~0.44L/min,保護氣流量為2.3L/min~2.9L/min。
4.如權利要求2所述的一種純鈦箔的微束等離子弧焊接方法,其特征在 于,脈沖電流頻率范圍為50~1500HZ,脈沖基值電流的范圍為0.5~0.8A, 脈沖峰值電流的范圍為0.8~1.1A;在選擇峰值和基值的搭配時,保證其平 均電流大小為0.8A。
5.如權利要求3所述的一種純鈦箔的微束等離子弧焊接方法,其特征在 于,所述的焊接速度為17.6mm/s,焊炬高度為2.5mm,占空比為50%,離 子氣流量為0.4L/min,保護氣流量為2.6L/min。
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