[發明專利]雙管芯半導體封裝

有效

• 申請號: 201010004666.6
• 申請日: 2010-01-20
• 公開（公告）號: CN102130098A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 黃美權;劉赫津;徐文建;葉德洪
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

技術領域

本發明涉及具有引線框標志板(lead?frame?flag)的暴露基表面的雙管芯半導體封裝。更具體地，本發明涉及具有引線框標志板的暴露基表面以及由柵格陣列和引線提供的外部連接的雙管芯半導體封裝。

背景技術

半導體封裝變得更復雜并且單封裝可以包括具有高處理能力的一個或多個半導體管芯。結果，需要更多的用于每個管芯的外部連接，尤其是提供足夠的地平面(ground?plane)連接可能是成問題的。另外，半導體管芯的增加的復雜性導致不希望的必須由半導體封裝耗散的發熱。

附圖說明

參考下列優選實施例的描述和附圖可以更好地理解本發明及其目的和優點，在附圖中：

圖1是根據本發明一個實施例的雙管芯半導體封裝的底平面視圖；

圖2是圖1的雙管芯半導體封裝通過1-1′的截面側視圖；

圖3是根據本發明另一實施例的雙管芯半導體封裝的底平面視圖；

圖4是圖3的雙管芯半導體封裝通過3-3′的截面側視圖；

圖5是根據本發明的其他實施例的雙管芯半導體封裝的底平面視圖；

圖6是圖5的雙管芯半導體封裝通過5-5′的截面側視圖；

圖7是根據本發明另一個實施例的雙管芯半導體封裝的底平面視圖；以及

圖8是圖7的雙管芯半導體封裝通過7-7′的截面側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖闡明的具體實施方式意圖作為本發明的當前優選實施例的說明，而并不意圖表示本發明僅可以實施于這些形式。應當理解，相同或等效的功能可以由意圖被包括在本發明的精神和范圍之內的不同實施例完成。在附圖中，類似的標記貫穿全文用于指示類似的元件。另外，術語″包括″或其任何其他變型意圖是覆蓋非排他的包含，從而包括元件或步驟的列表的封裝、電路、裝置組件和方法步驟不是僅包括這些元件而是可以包括非明確列出的或對于上述封裝、電路、裝置組件或步驟固有的其他元件或步驟。″包括......一″為前導的元件或步驟在沒有更多約束的情況下不排除另外的包括該元件或步驟的等同元件或步驟的存在。

在一個實施例中，本發明提供具有襯底的雙管芯半導體封裝，電接觸的柵格陣列在襯底的底表面上。存在基表面被安裝到襯底上表面的第一半導體管芯，該第一半導體管芯在其上表面上具有多個第一管芯上表面外部電連接墊(pad)，該多個第一管芯上表面外部電連接墊電連接到各自的柵格陣列的電接觸。還存在基表面被安裝到引線框標志板的上表面的第二半導體管芯。在第二半導體管芯的上表面上存在第二管芯上表面外部電連接墊。該雙管芯半導體封裝包括多個引線，至少一些引線電連接到各自的墊，該墊提供第二管芯上表面外部電連接墊。封裝體至少部分包圍第一半導體管芯和第二半導體管芯。柵格陣列的電接觸以及每個引線的一部分從封裝體凸出以形成外部封裝電連接，并且通過該封裝體使引線框標志板的基表面的至少一部分暴露。

在另一實施例中，本發明提供具有襯底的雙管芯半導體封裝，電接觸的柵格陣列在襯底的底表面上。存在基表面被安裝到襯底上表面的第一半導體管芯，該第一半導體管芯在其上表面上具有多個第一管芯上表面外部電連接墊，該多個第一管芯上表面外部電連接墊電連接到柵格陣列中各自的電接觸。還存在基表面被安裝到引線框標志板的上表面的第二半導體管芯。在第二半導體管芯的上表面上存在第二管芯上表面外部電連接墊。雙管芯半導體封裝包括多個引線、至少一些引線電連接到各自的墊，該墊提供第二管芯上表面外部電連接墊。封裝體至少部分包圍第一半導體管芯和第二半導體管芯。柵格陣列的電接觸以及每個引線的一部分從封裝體凸出以形成外部封裝電連接。此外，在第二半導體管芯正下方的引線框標志板的基表面的至少一部分通過該封裝體暴露，并且提供熱沉。