[發明專利]等離子體顯示器件無效
| 申請號: | 201010001419.0 | 申請日: | 2010-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN101770744A | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發明(設計)人: | 樸守濬;蔡升勛 | 申請(專利權)人: | 三星SDI株式會社 |
| 主分類號: | G09G3/28 | 分類號: | G09G3/28 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子體 顯示 器件 | ||
技術領域
本發明涉及一種等離子體顯示器件。
背景技術
一般而言,等離子體顯示器件包括:等離子體顯示面板(PDP),顯示 圖像;底架(chassis?base),支撐等離子體顯示面板;以及多個印刷電路板 組件,安裝在底架上。
正如所知,等離子體顯示面板通過利用從氣體放電所獲得的等離子體發 射的真空紫外(VUV)線來激發磷光體,且通過在被激發的磷光體穩定時產生 的諸如紅色(R)、綠色(G)和藍色(B)可見光而實現圖像。
等離子體顯示器件可以包括多個印刷電路板組件,該多個印刷電路板組 件可以分享用于控制形成在等離子體顯示面板中的電極的各種功能。為了簡 化器件的結構,需要提供最小化的印刷電路板組件。
發明內容
本發明的示范性實施例提供一種等離子體顯示器件,其中電路圖案形成 在等離子體顯示面板(PDP)的尋址電極一端的基板上,該電路圖案通過載 帶式封裝與邏輯板組件連接,且該載帶式封裝被穩固地保持。
本發明的另一示范性實施例提供一種等離子體顯示器件,該等離子體顯 示器件可以保護安裝在載帶式封裝中的驅動IC和該載帶式封裝,使得防止 驅動IC的損壞和對載帶式封裝的損傷。
根據本發明的示范性實施例,提供了一種等離子體顯示器件,包括:等 離子體顯示面板,包括彼此面對的成對基板且顯示圖像;底架,在等離子體 顯示面板的顯示圖像的相反側支撐該等離子體顯示面板;端子,形成在成對 基板中的形成有尋址電極的基板上且連接到尋址電極;電路圖案,包括施加 電力和控制信號的信號線;第一載帶式封裝,具有連接到端子的第一端和形 成自由端的第二端,且在第一端與第二端之間安裝驅動IC;以及蓋板,安裝 在底架上同時覆蓋第一載帶式封裝,其中第一載帶式封裝的第二端和蓋板可 以彼此耦接。
第一載帶式封裝具有形成在第二端的穿透孔,蓋板可以包括與穿透孔對 應形成且插入到穿透孔中的插入突起。
穿透孔可以成對形成在驅動IC的兩側。穿透孔可以形成為圓形,插入 突起可以形成為與穿透孔對應的圓柱形。
第一載帶式封裝具有開口槽,該開口槽的側邊在第二端處是敞開的,且 蓋板可以包括與開口槽對應形成且插入到開口槽中的插入突起。
開口槽可以成對形成在驅動IC的兩側。
每個開口槽可以包括與插入突起對應的圓形部以及小于圓形部的直徑 的開口部。
第一載帶式封裝在第二端的兩側具有穿透孔和開口槽,而蓋板可以包括 與穿透孔和開口槽對應形成的插入突起,該插入突起插入到穿透孔和開口槽 中。
等離子體顯示器件還可以包括印刷電路板組件,該印刷電路板組件在等 離子體顯示面板的相反側安裝在底架上;以及第二載帶式封裝,將印刷電路 板組件與信號線相互連接。
連接到第二載帶式封裝的印刷電路板組件可以是邏輯板組件,該邏輯板 組件從外部接收視頻信號,產生控制等離子體顯示面板所需的控制信號,且 將這些信號施加到印刷電路板組件。
第二載帶式封裝在等離子體顯示面板的下端與蓋板之間被彎曲,所述第 二端可以設置為比第二載帶式封裝的彎曲線更靠近蓋板,該第二載帶式封裝 連接電路圖案與印刷電路板組件而且在等離子顯示面板的下端處被彎曲。
蓋板包括彼此成直角的水平表面和垂直表面,且還可以包括插設在水平 表面與第一載帶式封裝之間的散熱襯墊。安裝在第一載帶式封裝中的驅動IC 可緊密地附著到散熱襯墊。
如上所述,根據本發明的示范性實施例,第一載帶式封裝(TCP)與蓋 板耦接,因此可以穩固地保持第一載帶式封裝。
穿透孔或開口槽形成在第一載帶式封裝中且插入突起與穿透孔或開口 槽對應地形成在蓋板上,以固定作為自由端的第二端,因此可以防止驅動IC 的損壞和對載帶式封裝的損傷。
附圖說明
通過結合附圖的以下詳細描述,將會更好地理解本發明且對本發明的更 全面的評價及本發明的許多附加優點將更明顯,附圖中相似的附圖標記表示 相似或相同的組件,其中:
圖1是示出根據本發明第一示范性實施例的等離子體顯示器件的示意性 分解透視圖;
圖2是沿圖1的線II-II剖取的截面圖;
圖3是沿圖1的線III-III剖取的截面圖;
圖4是從圖1的等離子體顯示面板的上前部觀察的透視圖;
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