[發(fā)明專利]印刷電路板冷卻組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980159006.0
• 申請日: 2009-04-29
• 公開（公告）號: CN102414813A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: E.C.彼得森;B.魯本施泰恩;V.H.蔡
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 薛峰;楊炯

背景技術(shù)

計算機數(shù)據(jù)中心或計算機服務(wù)器產(chǎn)生大量的熱。大多數(shù)的數(shù)據(jù)中心或服務(wù)器目前用空氣來冷卻計算機或計算機系統(tǒng)中的部件。由于計算機系統(tǒng)中部件的密度日益增大，計算機系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心的熱密度也在增加。

熱密度的增加需要更高的氣流速率，冷卻空氣，或需要充分冷卻系統(tǒng)部件。將空氣冷卻到低于環(huán)境溫度的溫度之下需要制冷系統(tǒng)。制冷系統(tǒng)典型地使用大量功率。實際上，用于數(shù)據(jù)中心的制冷系統(tǒng)可能使用比數(shù)據(jù)中心要求的總功率多50%。

一些數(shù)據(jù)中心使用液體來代替空氣或除空氣之外作為熱傳遞介質(zhì)。液體典型地具有比空氣大得多的熱傳送容量。遺憾的是，使用液體作為熱傳遞介質(zhì)可以使修改或更換計算機系統(tǒng)中的部件變得困難，原因是可能需要打開冷卻劑管道然后再重新密封。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的示例性實施例中的部件組件100的等視軸圖。

圖2是本發(fā)明的示例性實施例中PC板組件200的等視軸圖。

圖3是本發(fā)明的示例性實施例中的板組件200的局部剖視圖AA。

圖4是本發(fā)明的另一示例性實施例中的冷卻架的等視軸圖。

具體實施方式

圖1-圖4和下面的敘述描述教導(dǎo)本領(lǐng)域技術(shù)人員如何制造和使用本發(fā)明的最佳實施方式的特定示例。出于教導(dǎo)本發(fā)明原理的目的，本文簡化或省略了一些常規(guī)內(nèi)容。本領(lǐng)域技術(shù)人員會從這些示例中認(rèn)識到落入本發(fā)明范圍內(nèi)的變型。本領(lǐng)域技術(shù)人員會認(rèn)識到，可以通過各種方式來組合下文描述的特征，從而形成本發(fā)明的多種變型。因此，本發(fā)明不局限于下文描述的特定示例，而應(yīng)僅由權(quán)利要求書和其等同物限定。

圖1是本發(fā)明的示例性實施例中的計算機組件100的等視軸圖。計算機組件100包括部件板102、兩個散熱器104和兩個芯突片108。部件板102可包括雙列直插存儲器模塊（DIMM）、安裝到PC板的專用集成電路（ASIC）或安裝到需要冷卻的PC板的其它任何類型的電子部件。散熱器104可以是成形為接觸安裝到部件板102上的部件的頂表面的板。兩個散熱器104可以彼此互為鏡像，可以是彼此之間旋轉(zhuǎn)180度的相同部件，或可以具有不同形狀以匹配安裝在部件板102兩面上不同形狀的部件。

工作中，兩個散熱器104通過夾子108保持抵靠著安裝在部件板102的前和/或后表面上的部件。在此示例性實施例中顯示夾子，但可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒▉韺⑸崞?04固定在適當(dāng)位置。在本發(fā)明的另一示例性實施例中，部件組件中可以只有一個散熱器104。

沿散熱器104的底邊緣形成多個突片110。突片110沿散熱器的底部以某間隙間隔開，間隙長度稍微比突片的長度長。在部件組件100的一端112，部件組件100左側(cè)上散熱器104上的端突片110在散熱器102的最末端。部件組件100的另一側(cè)上的散熱器的端突片110與散熱器104的端部間隔間隙長度。這允許兩個部件組件100彼此靠近設(shè)置，兩個相鄰的散熱器104的突片110適配到另一散熱器104的間隙中。

諸如油脂的熱介面材料可以用來提高安裝到部件板102上的部件和散熱器104之間的熱耦合。在本發(fā)明的另一示例性實施例中，可以向散熱器增加諸如蒸發(fā)室的熱擴散增強部，以提高熱效率。熱擴散增強部可以位于散熱器和熱介面材料之間，或者可以與安裝在部件板上的部件直接接觸。

圖2是本發(fā)明的一個示例性實施例中印刷電路（PC）板組件200的等視軸圖。PC板組件200包括主PC板202、液體冷卻入口歧管204、液體冷卻出口歧管206、多個液體通道208、多個連接器210和多個部件組件100。多個連接器210呈平行列形式安裝在主PC板202的頂側(cè)上。部件組件100可移動地插入到多個連接器210中，并且通過多個連接器210與主PC板202電接觸。

液體冷卻入口歧管204沿呈行連接器210的一端延伸，液體冷卻出口歧管206沿呈行連接器210的另一端延伸。多個液體通道208耦連到液體冷卻入口歧管204和液體冷卻出口歧管206。多個液體通道208在多個連接器210的每一側(cè)上平行于多個連接器延伸。多個液體通道208中的每一個也稱為熱沉裝置。

在本發(fā)明的一個示例性實施例中，液體冷卻入口歧管204和液體冷卻出口歧管206安裝到主PC板202上。在其它示例性實施例中，液體冷卻入口歧管204和液體冷卻出口歧管206可以鄰近主PC板202安裝。