[發(fā)明專利]印刷電路板冷卻組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980159006.0
• 申請日: 2009-04-29
• 公開（公告）號: CN102414813A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設計）人: E.C.彼得森;B.魯本施泰恩;V.H.蔡
• 申請（專利權）人: 惠普開發(fā)有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 薛峰;楊炯

1.?一種冷卻裝置，包括：

具有頂側(cè)的主印刷電路PC板（202）；

呈平行列形式安裝在主PC板（202）頂側(cè)上的多個連接器（210）；

沿平行列連接器（210）的第一端定位的第一液體冷卻歧管（204）；

沿平行列連接器（210）的第二端定位的第二液體冷卻歧管（206）；

多個熱沉裝置，每個熱沉裝置具有細長形狀，在多個連接器（210）的每一側(cè)上平行于所述多個連接器延伸，所述多個熱沉裝置中的每一個具有第一端和第二端，其中所述第一端耦連到所述第一液體冷卻歧管（204），所述第二端耦連到所述第二液體冷卻歧管（206）。

2.?根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置，其中所述多個熱沉裝置中的每一個包括液體通道（208）。

3.?根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置，其中所述多個熱沉裝置中的每一個包括熱管組件（408）。

4.?根據(jù)權利要求1、2或3所述的冷卻裝置，進一步包括：

插入到所述多個連接器（210）中第一個連接器中的至少一個部件組件（100），其中每個部件組件（100）包括：

部件PC板（102），至少一個部件安裝在所述部件PC板（102）的前表面上；

第一散熱器（104），包括具有底面和前表面的板，這里所述前表面被保持成抵靠著所述部件PC板（102）的前表面上安裝的至少一個部件的頂側(cè)；

沿所述第一散熱器（104）的底面間隔開的多個突片（110），使得當所述部件PC板（102）插入到所述多個連接器（210）中的一個時，所述突片（110）接觸所述多個熱沉裝置中一個的頂側(cè)。

5.?根據(jù)權利要求4所述的冷卻裝置，其中至少一個夾子108用來抵靠著所述至少一個部件安裝所述第一散熱器（104）。

6.?根據(jù)權利要求4或5所述的冷卻裝置，進一步包括：

在與所述第一散熱器（104）的相對側(cè)上抵靠著所述部件PC板（102）安裝的第二散熱器（104），所述第二散熱器（104）包括具有底面和前表面的板；

沿所述第二散熱器（104）的底面形成的多個突片（110），其中所述突片（110）以間隙間隔開，間隙長度稍大于所述突片（110）的長度，并且其中所述第二散熱器（104）上的突片（110）與所述第一散熱器（104）上的突片（110）偏離，使得當所述第二部件組件（100）插入到所述多個連接器（210）中與所述多個連接器（210）的第一個連接器相鄰的第二個連接器時，所述第二散熱器（104）上的突片（110）配合在第二部件組件（100）的第一散熱器（104）上的突片（110）之間，從而使得所述第二部件組件（100）的所述第一散熱器（104）和所述第二散熱器（104）都接觸所述多個熱沉裝置中一個熱沉裝置的頂側(cè)。

7.?根據(jù)權利要求4、5或6所述的冷卻裝置，其中熱擴散增強部被設置于所述第一散熱器（104）的前表面和所述至少一個部件的頂側(cè)之間。

8.?根據(jù)權利要求4、5或6所述的冷卻裝置，其中熱介面材料被設置在所述第一散熱器（104）的前表面和所述至少一個部件的頂側(cè)之間。

9.?根據(jù)前述所有權利要求所述的冷卻裝置，其中所述第一液體冷卻歧管（204）和第二液體冷卻歧管（206）安裝在所述主PC板（202）上。

10.?根據(jù)前述所有權利要求所述的冷卻裝置，進一步包括：

冷卻單元，其具有冷卻流體供應管和冷卻流體返回管，其中所述冷卻單元將經(jīng)冷卻的冷卻流體供應到所述冷卻流體供應管中，并從所述冷卻流體返回管中取回所述冷卻流體，并且其中所述冷卻流體供應管耦連到所述第一液體冷卻歧管（204），所述冷卻流體返回管耦連到所述第二液體冷卻歧管（206）。