[發明專利]燒結過程和對應的燒結系統無效
| 申請號: | 200980157132.2 | 申請日: | 2009-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN102325615A | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發明(設計)人: | A.法伊斯 | 申請(專利權)人: | 埃波斯有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/14 | 分類號: | B22F3/14 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;蔣駿 |
| 地址: | 意大*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燒結 過程 對應 系統 | ||
1.一種用于包括松散的或者形式為粉末壓塊的傳導粉末的粉末(D)的燒結過程,所述燒結過程包括以下操作:
-在模具(23;33,34)中插入所述粉末(D);
-向所述模具(23;33,34)中的所述粉末(D)施加(5,6)壓力(P(t)),指令(4)壓力施加裝置(5,6)向所述粉末(D)施加標稱壓力數值;
-在預定持續時間(tf)的相應時間間隔內向所述模具(23;33,34)中的所述粉末(D)施加(1,2,3,4)一個或者多個電流脈沖(Ii),
其特征在于
所述壓力(P(t))在至少兩個相反的方向(21,22;31,32)上通過所述壓力施加裝置(5,6)而施加(5,6)到所述粉末(D),
向所述壓力施加裝置(5,6)指令所述標稱壓力數值(P(t))以限定從第一壓力數值(P0)到大于所述第一壓力數值(P0)的第二壓力數值(P1)的壓力增量(Pi),
所述壓力增量(Pi)相對于電流脈沖(Ii)的預定持續時間(tf)的所述時間間隔的開始以同步的方式被施加,
所述壓力增量(Pi)還在電流脈沖(Ii)的預定持續時間(tf)的所述時間間隔中分布以便在包括在所述電流脈沖(Ii)在此時達到它的最大數值的瞬時(tm)和預定持續時間(tf)的所述時間間隔的結束瞬時之間的時間中的瞬時達到所述第二壓力數值(P1)。
2.根據權利要求1的過程,其特征在于施加壓力增量(Pi)的所述操作包括對應于預定持續時間(tf)的所述時間間隔的結束而達到所述第二壓力(P1)。
3.根據權利要求1或者2的過程,其特征在于施加壓力增量(Pi)的所述操作包括對應于所述電流脈沖(Ii)在此時達到最大數值的瞬時(tm)而達到所述第二壓力(P1)。
4.根據權利要求1或者2或者3的過程,其特征在于所述模具(23;33,34)包括非傳導側壁并且通過傳導柱塞(21,22)特別地軸向地施加所述壓力。
5.根據權利要求1或者2或者3的過程,其特征在于所述模具包括傳導部分(33,34)并且所述壓力(P(t))通過非傳導柱塞(31,32)而被施加到所述粉末。
6.根據權利要求1到5中的一項或者多項的過程,其特征在于所述過程包括向所述粉末施加大于30V的電壓(v(t))。
7.根據權利要求1到6中的一項或者多項的過程,其特征在于所述過程包括利用大于500J/g的比能進行操作。
8.根據權利要求1到7中的一項或者多項的過程,其特征在于所述過程包括以連續方式監視(4)在柱塞(31,32)的運動、壓力(P(t))、電壓(v(t))和電流(i(t))之間的一個或者多個參數,以在過程參數的非受控波動的情形中中斷電磁能的供應和/或提供關于工作構件的詳細信息。
9.根據先前權利要求中的一項或者多項的過程,其特征在于所述壓力增量(Pi)包括從第一壓力(0)到第二壓力(P1)的線性或者單調增加斜坡。
10.根據先前權利要求中的一項或者多項的過程,其特征在于所述過程包括調制所述壓力增量(Pi)以控制孔隙度,特別地以獲得孔隙度梯度。
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