[發明專利]同軸線束的連接構造無效
| 申請號： | 200980150375.3 | 申請日： | 2009-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN102246354A | 公開（公告）日： | 2011-11-16 |
| 發明（設計）人： | 小島茂 | 申請（專利權）人： | 株式會社藤倉 |
| 主分類號： | H01R9/05 | 分類號： | H01R9/05;H01B7/00;H01B11/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李偉;王軼 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 同軸線 連接 構造 | ||
1.一種同軸線束的連接構造，其具有：
同軸線束，其并排地配置有多個同軸線纜，該同軸線纜具有：中心導體；以及在該中心導體的外側依次設置的內部絕緣、外部導體和套層；
接地棒，其在所述同軸線束的終端部夾著露出的多個所述外部導體；以及
基板，其配置有：一個接地棒連接用端子，其與所述接地棒連接；以及中心導體連接用端子組，其排列設置有分別與所述中心導體連接的中心導體連接用端子，
該同軸線束的連接構造的特征在于，
多個所述同軸線束是層疊的，
在所述基板上，所述中心導體連接用端子組沿離開所述接地棒連接用端子的方向設置有多排，
配置在所述多個同軸線束的終端部的所述接地棒，與所述一個接地棒連接用端子電連接，
接近所述基板的第一層的所述同軸線束的所述中心導體，與在最接近所述接地棒連接用端子的區域形成的第一所述中心導體連接用端子組連接，層疊于所述第一層的同軸線束的所述同軸線束的所述中心導體，與在所述第一中心導體連接用端子組的下一排側設置的所述中心導體連接用端子組連接。
2.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于，
各個所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的配線間距相同。
3.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于，
各個所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的配線間距不同。
4.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于，
所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的根數相同。
5.如權利要求1所述的同軸線束的連接構造，其特征在于，
所述同軸線束彼此的所述同軸線纜的根數不同。
6.如權利要求1～5中任一項所述的同軸線束的連接構造，其特征在于，
所述多個同軸線束中至少一個所述同軸線束包含分立線。
7.如權利要求1～6中任一項所述的同軸線束的連接構造，其特征在于，
所述接地棒從上下一并夾著所述多層同軸線束露出的多個所述外部導體，
在所述接地棒間設置有焊料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社藤倉，未經株式會社藤倉許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980150375.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
