[發明專利]包括支持在卡體上的電子模塊且設有用于認證該模塊與卡體的同位性的裝置的智能卡

有效

• 申請號: 200980148098.2
• 申請日: 2009-11-23
• 公開（公告）號: CN102227736A
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發明（設計）人: C·佩潘;S·波姆皮尼
• 申請（專利權）人: 摩福公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張政權

1.一種智能卡(20)，包括具有腔體(22)的卡體(21)和電子模塊(1)，所述電子模塊的至少一部分(19)呈現的厚度小于所述卡體的厚度，所述電子模塊(1)容納在所述腔體(22)中并且被固定到所述卡體(21)，所述智能卡的特征在于，其包括至少一個通孔(27、28)，所述通孔包括穿過所述模塊(1)的呈現的厚度小于所述卡體(21)的厚度的所述部分(19)的一部分、以及穿過所述卡體(21)的一部分。

2.如權利要求1所述的智能卡(20)，其特征在于，所述模塊(1)包括電觸點區域(4)和單元(2)，所述單元(2)包括與存儲器裝置相關聯的處理器，所述單元(2)安裝到所述電觸點區域(4)的表面之一的中心區域，并且其中每個通孔(27、28)穿過所述模塊(1)中與所述電觸點區域(4)的外圍區域相對應的部分。

3.如權利要求1或權利要求2所述的智能卡(20)，其特征在于，包括一起定義一個或多個圖案(32-36、39-43)的多個孔(27、28)。

4.如權利要求1到3中任一項所述的智能卡(20)，其特征在于，包括與所述智能卡(20)的制造商有關的第一系列(31)的圖案(32-36)和/或專用于特定的所述智能卡(20)的第二系列的圖案。

5.如前述權利要求中任一項所述的智能卡(20)，其特征在于，每個孔(27、28)具有張開形狀，其呈現的尺寸截面從所述孔(27、28)的一端到另一端增大。

6.如權利要求5所述的智能卡(20)，其特征在于，包括較小尺寸截面位于所述卡(20)的第一表面(23)的至少一個張開孔(27)、以及較小尺寸截面位于所述卡(20)的第二表面(29)的至少另一個張開孔(28)，所述第二表面(29)與所述第一表面(23)相對。

7.如前述權利要求中任一項所述的智能卡(20)，其特征在于，每個孔是通過激光打孔來制作的。