[發明專利]鍵盤板的制造方法及鍵盤板

無效

• 申請號: 200980147263.2
• 申請日: 2009-10-21
• 公開（公告）號: CN102224555A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 澤井晉
• 申請（專利權）人: 三箭株式會社
• 主分類號: H01H11/00
• 分類號: H01H11/00;H01H13/14;H01H13/70
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種鍵盤板的制造方法，該鍵盤板具備鍵頂和鍵盤基座，所述鍵盤板的制造方法的特征在于，具有：

供給步驟，供給板狀的鍵構件；

固接步驟，將被供給的所述鍵構件的一個面固接到所述鍵盤基座上；

分離步驟，在進行所述固接后，從不存在所述鍵盤基座的一面側向所述鍵構件照射激光而切入該鍵構件，由此分離成單個的所述鍵頂。

2.根據權利要求1所述的鍵盤板的制造方法，其特征在于，

在所述固接步驟中，

將被供給的所述鍵構件的一個面與成為中間層的板固接，將被固接的該板的不存在所述鍵構件的一側的面與所述鍵盤基座固接。

3.一種鍵盤板的制造方法，該鍵盤板具備鍵頂和鍵盤基座，所述鍵盤板的制造方法的特征在于，具有：

供給步驟，供給板狀的鍵構件；

貼附步驟，將被供給的所述鍵構件的一個面貼附到保持板上；

分離步驟，在進行所述貼附后，從不存在所述保持板的一面側向所述鍵構件照射激光而切入該鍵構件，由此分離成單個的所述鍵頂；

固接步驟，在進行所述激光照射后，將所述鍵頂的不存在所述保持板的一側的面固接到所述鍵盤基座上；

剝離步驟，在進行所述固接后，從所述鍵頂剝離所述保持板。

4.根據權利要求3所述的鍵盤板的制造方法，其特征在于，

所述固接步驟中，在相鄰的所述鍵頂之間的位置，以所述鍵頂與所述鍵盤基座之間插入有遮蔽板的狀態將所述鍵頂固接到所述鍵盤基座上。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的鍵盤板的制造方法，其特征在于，

在向所述鍵盤基座或成為所述中間層的板進行固接或向所述保持板進行貼附的步驟前，具有在被供給的所述鍵構件上形成裝飾層的步驟。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的鍵盤板的制造方法，其特征在于，

在所述分離步驟中，通過對所述鍵構件照射激光而切入該鍵構件，進而將所述鍵構件分離成所述鍵頂及頂罩。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的鍵盤板的制造方法，其特征在于，

在供給所述鍵構件的所述供給步驟中，

供給如下的所述鍵構件，即，所述鍵構件在與所述鍵盤基座固接的面的相反側的面上通過使用光硬化性樹脂而一體地形成有具有規定的厚度的成為鍵頂的部分。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的鍵盤板的制造方法，其特征在于，

通過所述激光的照射而分離的相鄰的所述鍵頂的切斷面間的距離為0.1mm以下。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的鍵盤板的制造方法，其特征在于，

所述鍵盤基座具備加強板。

10.一種鍵盤板，其特征在于，

由權利要求2所述的制造方法制造，

具有在所述鍵頂與所述鍵盤基座之間配置有所述中間層的結構。