[發明專利]基板檢測裝置及方法有效
| 申請號: | 200980138891.4 | 申請日: | 2009-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN102171806A | 公開(公告)日: | 2011-08-31 |
| 發明(設計)人: | 榎本雅幸;鷹取正夫;中村洋一 | 申請(專利權)人: | 川崎重工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛利群;王忠忠 |
| 地址: | 日本兵庫縣神戶市*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 裝置 方法 | ||
1.?一種基板檢測裝置,用于對收容在盒內的多個基板的收容狀態進行檢測,其中,具備:
準直反射板,配置在所述多個基板的旁邊;
照明單元,朝向所述準直反射板呈面狀地放射光,其中,該照明單元以所述多個基板的端部位于其光路內的方式配置;
攝像單元,對通過從所述照明單元呈面狀地放射的光而在所述準直反射板上形成的、包含所述多個基板的端部的照明透射像進行攝像;以及
圖像處理單元,對通過所述攝像單元取得的所述照明透射像的圖像進行處理,檢測所述多個基板的收容狀態。
2.?根據權利要求1所述的基板檢測裝置,其中,所述照明單元包含面光源。
3.?根據權利要求1所述的基板檢測裝置,其中,所述照明單元包含:點光源,朝向所述準直反射板放射光;以及回復反射板,將在所述準直反射板反射而平行化了的光朝向所述準直反射板反射。
4.?根據權利要求3所述的基板檢測裝置,其中,所述點光源和所述攝像單元相互配置在大致同軸的位置。
5.?根據權利要求2~4的任一項所述的基板檢測裝置,其中,所述面光源或所述點光源包含發光二極管。
6.?根據權利要求1~5的任一項所述的基板檢測裝置,其中,所述準直反射板由拋物面鏡構成。
7.?根據權利要求1~5的任一項所述的基板檢測裝置,其中,所述準直反射板由將多個平面鏡作為整體呈大致曲面狀地組合形成的曲面鏡構成。
8.?一種基板檢測方法,對收容在盒內的多個基板的收容狀態進行檢測,其中,具備:
照明工序,朝向配置在所述多個基板的旁邊的準直反射板,從照明單元放射面狀的光,其中,所述多個基板的端部位于其光路內;
攝像工序,利用攝像單元,對通過從所述照明單元呈面狀地放射的光而在所述準直反射板上形成的、包含所述多個基板的端部的照明透射像進行攝像;以及
檢測工序,利用圖像處理單元,對通過所述攝像單元取得的所述照明透射像的圖像進行處理,檢測所述多個基板的收容狀態。
9.?根據權利要求8所述的基板檢測方法,其中,所述照明單元包含面光源。
10.?根據權利要求8所述的基板檢測方法,其中,在所述照明工序中,從點光源朝向所述準直反射板放射光,將在所述準直反射板反射而平行化了的光,以所述多個基板的端部位于其光路內的方式利用回復反射板朝向所述準直反射板反射。
11.?根據權利要求10所述的基板檢測方法,其中,所述點光源和所述攝像單元被相互配置在大致同軸的位置。
12.?根據權利要求9~11的任一項所述的基板檢測方法,其中,所述面光源或所述點光源包含發光二極管。
13.?根據權利要求8~12的任一項所述的基板檢測方法,其中,所述準直反射板由拋物面鏡構成。
14.?所述權利要求8~12的任一項所述的基板檢測方法,其中,所述準直反射板由將多個平面鏡作為整體呈大致曲面狀地組合形成的曲面鏡構成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





