[發(fā)明專利]光波導

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980137048.4
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN102159976A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 高崎俊彥;山口正利;黑田敏裕;牧野龍也;落合雅美;高橋敦之
• 申請（專利權）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;李昆岐

技術領域

本發(fā)明涉及一種光波導，詳細而言，涉及一種撓性的、耐彎曲性高、光學特性優(yōu)異的光波導。

背景技術

在電子元件間或配線基板間的高速·高密度信號傳送中，使用以往電氣配線進行的傳送，其信號的相互干擾、衰減成為屏障，開始出現(xiàn)高速·高密度化的極限。為了打破該現(xiàn)狀，人們正在研究用光來連接電子元件間或配線基板間的技術，即所謂的光互連技術。

為了在設備內部、設備之間等短距離中傳送光信號，期待一種撓性的膜光波導。特別是在便攜式小型設備的內部中配線光波導時，為了節(jié)省空間，大多以緊貼部件表面的方式進行配線，因此要求一種能夠以較小的曲率半徑進行彎曲的聚合物膜光波導。

為了提高撓性光波導的彎曲性或者在形狀復原時界面上的追隨性，正在開發(fā)使用低彈性模量材料的光波導。例如，在專利文獻1和2中，提出了使光波導的彎曲彈性模量為1000MPa以下、膜厚為150μm以下的、耐彎曲性、耐扭曲性高的膜光波導。然而，由于采用壓模制作光波導，因此存在設計自由度低，難以改變設計的缺點。

專利文獻1：日本特許第3870976號

專利文獻2：日本特許第3906870號

發(fā)明內容

除了上述問題以外，根據(jù)發(fā)明人的研究表明，如專利文獻1和2所述，使用彈性體作為包覆層的光波導，由于包覆層的全光線透過率低，因此芯層的光傳播損失大。因此，本發(fā)明鑒于上述問題，其目的在于提供一種耐彎曲性良好，并且光學特性良好的光波導。

本發(fā)明人反復進行積極研究，結果發(fā)現(xiàn)在由下部包覆層、形成了圖案的芯層和上部包覆層而成的光波導中，通過在上部包覆層上進一步配置具有特定物性的低彈性層，可以解決上述問題。

也就是說，本發(fā)明提供一種光波導，其特征在于，其為下部包覆層、形成了圖案的芯層、上部包覆層和上部低彈性層依次疊層而成的光波導，該上部低彈性層形成用樹脂組合物固化而成的膜在25℃的拉伸彈性模量為1～2000MPa，并且該上部包覆層形成用樹脂組合物固化而成的厚度為110μm的固化膜的全光線透過率為90％以上。

根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種耐彎曲性良好，并且光學特性良好的光波導。

附圖的簡單說明

[圖1]是表示本發(fā)明光波導的模式圖。

[圖2]是表示本發(fā)明光波導其它形式的模式圖。

符號說明

1；光波導

2；基材

3；下部低彈性層

4；下部包覆層

5；上部包覆層

6；上部低彈性層

7；芯圖案

實施發(fā)明的最佳方式

以下，一邊參照圖1，一邊對本發(fā)明的光波導進行說明。本發(fā)明的光波導1具有下部包覆層4、形成了圖案的芯層7、上部包覆層5和上部低彈性層6依次疊層的結構。此外，優(yōu)選進一步具有下部低彈性層3，并且具有下部低彈性層3、下部包覆層4、形成了圖案的芯層7、上部包覆層5和上部低彈性層6依次疊層的結構。另外，圖1表示在基材2上疊層上述結構的光波導而成的結構，但并不限定于此，也可以是基材配置在上部低彈性層6側的結構。

作為基材2的種類，為了對光波導賦予撓性、柔軟性和韌性，可以優(yōu)選使用高分子膜。

對于構成該高分子膜的材料，沒有特別限制，但是從具有柔軟性、韌性等觀點考慮，可以適當列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，以及聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚硫化物、聚芳酯、液晶聚合物、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺等。

該基材2的厚度沒有特別限制，但通常為5～50μm的范圍，優(yōu)選為10～40μm的范圍，進一步優(yōu)選為15～30μm的范圍。

接著，作為用于形成下部包覆層4的樹脂組合物，只要是折射率比芯層低，通過光而固化的樹脂組合物，就沒有特別限制，可以使用感光性樹脂組合物。

更適當?shù)氖牵矊有纬捎脴渲瑑?yōu)選由含有(A)基礎聚合物、(B)光聚合性化合物和(C)光聚合引發(fā)劑的樹脂組合物構成。

此處所用的(A)基礎聚合物，用于形成包覆層并確保該包覆層的強度，只要可以達到該目的，就沒有特別限制，其可以列舉苯氧基樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚芳酯樹脂、聚醚酰胺、聚醚酰亞胺、聚醚砜等，或者它們的衍生物等。這些基礎聚合物可以單獨使用1種，也可以將2種以上混合使用。在上述例示的基礎聚合物中，從耐熱性高的觀點考慮，優(yōu)選在主鏈上具有芳香族骨架，特別優(yōu)選苯氧基樹脂。