[發(fā)明專利]氣體切割方法及氣體切割裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980135583.6
• 申請(qǐng)日: 2009-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN102149498A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 長(zhǎng)堀正幸;上木原洋丘;武田隆志;佐藤豐幸;山本康之;加藤隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大陽(yáng)日酸株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B23K7/10
• 分類號(hào): B23K7/10;F23D14/42
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;王誠(chéng)華

1.一種氣體切割方法，使用具有通過(guò)燃料氣體和預(yù)熱用氧氣形成預(yù)熱火焰的預(yù)熱孔以及噴射切割用氧氣以切割工件的切割氧氣孔的割嘴，其特征在于，

使用包含氫氣和烴類氣體中至少一種而構(gòu)成的所述燃料氣體，

在加熱所述工件時(shí)和切割所述工件時(shí)，改變向所述預(yù)熱孔供給的所述氫氣與所述烴類氣體的比例。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體切割方法，其特征在于，在加熱所述工件時(shí)，將所述氫氣或者將所述氫氣與所述烴類氣體混合向所述預(yù)熱孔供給。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣體切割方法，其特征在于，所述烴類氣體對(duì)所述氫氣的混合比按體積比為30％以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣體切割方法，其特征在于，所述烴類氣體對(duì)所述氫氣的混合比按體積比為10％以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中的任何一項(xiàng)所述的氣體切割方法，其特征在于，在切割所述工件時(shí)，向所述預(yù)熱孔供給所述烴類氣體。

6.根據(jù)權(quán)利要求2至4中的任何一項(xiàng)所述的氣體切割方法，其特征在于，在切割所述工件時(shí)，向所述預(yù)熱孔供給所述氫氣與所述烴類氣體的混合氣體。

7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中的任何一項(xiàng)所述的氣體切割方法，其特征在于，所述烴類氣體為液化石油氣。

8.根據(jù)權(quán)利要求2至6中的任何一項(xiàng)所述的氣體切割方法，其特征在于，所述烴類氣體為丙烷氣。

9.根據(jù)權(quán)利要求2至6中的任何一項(xiàng)所述的氣體切割方法，其特征在于，所述烴類氣體為丁烷氣。

10.一種氣體切割裝置，向具有通過(guò)燃料氣體和預(yù)熱用氧氣形成預(yù)熱火焰的預(yù)熱孔以及噴射切割用氧氣以切割工件的切割氧氣孔的割嘴供給氧氣和所述燃料氣體與氧氣，其特征在于，

具有氧氣供給線路、氫氣供給線路、烴類氣體供給線路和氣體供給控制單元，

所述預(yù)熱孔與氧氣供給線路、氫氣供給線路和烴類氣體供給線路連接，并且來(lái)自所述氫氣供給線路的氫氣的流量和來(lái)自所述烴類氣體供給線路的烴類氣體的流量能夠改變，

所述切割氧氣孔與所述氧氣供給線路連接，

所述氣體供給控制單元構(gòu)成為，在加熱所述工件時(shí)和切割所述工件時(shí)，使向所述預(yù)熱孔供給的所述氫氣與所述烴類氣體的比例改變。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的氣體切割裝置，其特征在于，所述氣體供給控制單元構(gòu)成為，在加熱所述工件時(shí)，使所述氫氣或者所述氫氣與所述烴類氣體混合的混合氣體作為所述燃料氣體向所述預(yù)熱孔供給。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的氣體切割裝置，其特征在于，所述氣體供給控制單元構(gòu)成為，將所述烴類氣體對(duì)所述氫氣的混合比按體積比調(diào)節(jié)為30％以下。