[發明專利]銅布線表面保護液及半導體電路元件的制造方法

有效

• 申請號: 200980135121.4
• 申請日: 2009-09-02
• 公開（公告）號: CN102150242A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 山田健二;島田憲司;松永裕嗣
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/3205;H01L23/52
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種銅布線材料表面保護液，其特征在于，在制造包含銅布線的半導體電路元件時使用，

其含有水系溶劑和至少包含3-苯基-2-丙炔-1-醇的炔醇類。

2.根據權利要求1所述的銅布線材料表面保護液，其特征在于，所述炔醇類由3-苯基-2-丙炔-1-醇組成，其含量為0.01質量％～0.25質量％。

3.根據權利要求2所述的銅布線材料表面保護液，其特征在于，含有0.03質量％～0.25質量％的所述3-苯基-2-丙炔-1-醇。

4.根據權利要求1所述的銅布線材料表面保護液，其特征在于，所述炔醇類由包含所述3-苯基-2-丙炔-1-醇在內的2種以上炔醇組成，該3-苯基-2-丙炔-1-醇的含量為0.001質量％～0.03質量％。

5.根據權利要求4所述的銅布線材料表面保護液，其特征在于，所述3-苯基-2-丙炔-1-醇以外的炔醇類中的至少1種炔醇為碳原子數3～10的炔醇。

6.根據權利要求4所述的銅布線材料表面保護液，其特征在于，所述3-苯基-2-丙炔-1-醇以外的炔醇類中的至少1種炔醇為炔二醇的聚氧化烯體。

7.根據權利要求6所述的銅布線材料表面保護液，其特征在于，所述炔二醇為2，4，7，9-四甲基-5-癸炔-4，7-二醇或2，5，8，11-四甲基-6-十二炔-5，8-二醇。

8.根據權利要求4所述的銅布線材料表面保護液，其特征在于，所述3-苯基-2-丙炔-1-醇以外的炔醇類的濃度為0.001質量％～10質量％。

9.一種半導體電路元件的制造方法，其特征在于，在形成包含銅布線的半導體基板的半導體電路元件的制造中，用權利要求1所述的銅布線材料表面保護液對露出了銅布線材料表面的半導體基板進行液體接觸處理，所述包含銅布線的半導體基板是如下形成的：在硅基板上形成絕緣膜和/或防擴散膜后，通過濺射法形成銅膜，再通過鍍覆法在其上形成銅膜或含有80質量％以上銅的銅合金膜，然后通過化學機械研磨(CMP)進行平坦化。