[發明專利]將夾層玻璃窗電氣連接到玻璃窗外的設備的裝置、組裝設有這種連接裝置的玻璃窗的方法以及由此獲得的玻璃窗

無效

• 申請號: 200980127429.4
• 申請日: 2009-05-15
• 公開（公告）號: CN102099964A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: A.安德羅-韋登邁爾
• 申請（專利權）人: 法國圣戈班玻璃廠
• 主分類號: H01Q11/12
• 分類號: H01Q11/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張群峰

技術領域

本發明涉及用于將夾層玻璃窗（vitrage）連接到玻璃窗外的設備的電氣連接裝置。本發明還涉及用于制造設有這種連接裝置的玻璃窗的方法，并涉及如此裝備的玻璃窗。

背景技術

作為本發明所涉及的玻璃窗的示例，可以列舉加熱玻璃窗、帶有電氣控制光學特性的玻璃窗、以及具有功能的玻璃窗。

加熱玻璃窗（例如：汽車的后窗和擋風玻璃）由包括至少兩個玻璃片的堆疊構成，其中在該兩個玻璃片之間放置有例如由聚氨酯制成的熱塑性中間片，在該中間片的一個表面上設置有加熱電阻細絲網，每個細絲在其每個端部都電氣連接到電流引線。這些電流引線例如由覆蓋有低熔點錫基合金的銅箔帶構成。

根據本發明的連接裝置可被用于將電流引線中的一個連接到供電源的一個端子上，而另一個電流引線則與另一個端子連接。

帶有電氣控制光學特性的玻璃窗（其示例將參照圖1在下文中詳細地描述）是能夠瞬間從透明狀態轉變到半透明狀態的玻璃窗，在半透明狀態中，玻璃窗使住房、辦公室、柜臺等隔離視線。

這一般是由兩個尤其是由玻璃或塑料材料制成的、有玻璃功能的片組成的夾層玻璃窗，其中在每個片上設置有構成電極的例如銦錫氧化物（ITO）的導體材料的透明薄層。

所述兩個有玻璃功能的片被布置為透明層構成相對的電極，中間膜被置于這兩個透明電極之間。該膜特別地是束縛有液晶滴的透明聚合物基質膜。

這種玻璃窗的工作原理在于，在液晶滴在電場的作用下排齊的時候調節聚合物基質的折射率和液晶滴的尋常率，這賦予玻璃窗透明狀態。在沒有電場的情況下，每滴中的液晶分子按照相同的方向取向，但其取向每滴各不相同。因此存在入射光的散射，從而給予玻璃窗半透明外觀。

在每個電極上布置有構成電流引線的母線或導體帶，例如，沿著所考慮的玻璃片的邊緣被焊接到電極層上或者通過絲網印刷沉積于電極層上。

根據本發明的連接裝置可被用于將母線中的一個連接到電流輸入，而另一個相同類型的連接裝置則被用于將另一個母線連接到電流輸出。

具有功能的玻璃窗例如是帶有集成的無線電天線的汽車玻璃窗和集成至少一個傳感器的玻璃窗。

帶有集成無線電天線的玻璃窗通常由包括中間片的夾層玻璃窗構成，其中在該中間片中放置有天線用線。根據本發明的連接裝置用于例如將該天線用線連接到汽車收音機。

上述的玻璃窗全都是包括至少兩個尤其是由玻璃或塑料材料（例如：聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯）制成的、有玻璃功能的片的夾層玻璃窗，其中中間片（夾層中間片）位于所述兩個片之間，中間片通常由塑料材料（例如：例如聚氨酯的聚合材料）制成。這些玻璃窗可被劃分為兩類：

-?第一類簡單地包括兩個有玻璃功能的片，夾層中間片位于所述兩個片之間；

-?第二類玻璃窗如上所述包括兩個有玻璃功能的片和夾層中間片，但在每個玻璃片和夾層中間片之間插入有構成電極的薄層，這些電極用作與夾層中間片關聯的有源系統（système?actif）用的供電源。

無論玻璃窗的類型如何，供電通常由至少一個在玻璃窗內的電流引線來保證，其中所述電流引線同時電氣連接到玻璃內部的需要該供應的元件和外部供電源。因此在上述的第二類玻璃窗的情況下，電流引線與所關聯的電極層接觸。

電流引線與供電源的連接由所謂的連接元件來保證，連接元件通常包括位于玻璃窗內部和外部的導體部分，以及在玻璃窗外部的導體部分的包層。

外部導體部分保證嚴格意義上的連接。其可以涉及兩個焊接的金屬管腳（patte），或兩個端子（cosse），或者環，或者任何其他的連接裝置。為了保護這些外部導體部分免受外界環境影響，尤其是沖擊和潮濕的影響，包層通常包裹這些導體部分。

包層可以例如由卷繞或擠壓在玻璃窗外部導體部分周圍的絕緣帶構成。其還可以涉及熱縮帶。然而，連接元件的牢固性和密封性不總是符合所希望的要求。另外，擠壓的包層經常具有能夠看見的突出。

包層還可以由包括凹部以在其中插入外部導體部分的部件構成。該部件被粘貼在玻璃窗上。粘合劑既允許保證連接元件的密封性，也有助于組件的牢固性。

這種解決方案盡管令人滿意，但在玻璃窗邊緣占據相對較大的體積，尤其是因為粘合劑的蠕變（fluage）的原因。另外，不是總能夠預見該蠕變的程度，因此不是總能夠控制在玻璃窗上的連接元件的體積。

為了減小該體積并同時改善組件的可靠性、牢固性和密封性，根據歐洲專利申請EP?0?619?691，已經提出了外部導體部分的包層直接模制在玻璃窗上。