[發明專利]白光發射設備、背光燈、液晶顯示設備、以及照明設備無效
| 申請號： | 200980113693.2 | 申請日： | 2009-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN102017206A | 公開（公告）日： | 2011-04-13 |
| 發明（設計）人： | 石井努;竹內肇;酒井亮;大屋恭正;白川康博 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝;東芝高新材料公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;C09K11/79;F21S8/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳松濤;蹇煒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 白光 發射 設備 背光 液晶顯示 以及 照明設備 | ||
1.一種白光發射設備，包括：
藍光發射二極管芯片，所述藍光發射二極管芯片發射具有430nm至490nm的光發射峰值波長的藍光；
第一樹脂層，所述第一樹脂層密封所述藍光發射二極管芯片并包括硅樹脂的固化產物；以及
第二樹脂層，所述第二樹脂層覆蓋所述第一樹脂層并包括熒光粉和透明樹脂的固化產物，所述熒光粉吸收所述藍光并發射具有500nm至570nm的光發射峰值波長的光，其中，
所述熒光粉具有由下述結構式(1)描繪的組成：
(Sr1-x-yBaxEuy)2SiO4???????????(1)
(結構式(1)中，x和y滿足條件：0.05＜x＜0.5且0.05＜y＜0.3)，并且
所述第一樹脂層的厚度在200μm至2000μm的范圍內，所述厚度為連接所述藍光發射二極管芯片的底面的中心部分和所述第二樹脂層的表面的線段中的存在于所述第一樹脂層中的部分的長度。
2.如權利要求1所述的白光發射設備，其中，所述熒光粉的平均顆粒直徑在30μm至80μm的范圍內。
3.如權利要求1所述的白光發射設備，其中，所述第一樹脂層的所述厚度在500μm至1000μm的范圍內。
4.如權利要求1所述的白光發射設備，其中，所述第二樹脂層的厚度在1000μm至5000μm的范圍內，所述厚度為連接所述藍光發射二極管芯片的所述底面的所述中心部分和所述第二樹脂層的所述表面的線段中的存在于所述第二樹脂層中的部分的長度。
5.如權利要求1所述的白光發射設備，其中，在所述熒光粉中，結構式(1)中的x和y滿足條件：0.05＜x＜0.15且0.1＜y＜0.15。
6.如權利要求1所述的白光發射設備，其中，在所述熒光粉中，結構式(1)中的x和y滿足條件：0.35≤x≤0.45且0.1≤y≤0.15。
7.如權利要求1所述的白光發射設備，其中，所述藍光發射二極管芯片具有等于或大于100mA的峰值正向電流。
8.一種背光燈，其中，如權利要求1至7中的任一項所述的白光發射設備用作光源。
9.一種液晶顯示設備，包括如權利要求8所述的背光燈。
10.一種照明設備，其中，如權利要求1至7中的任一項所述的白光發射設備用作光源。
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