[發(fā)明專(zhuān)利]電子元器件組件及該電子元器件組件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980110588.3
• 申請(qǐng)日: 2009-03-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101978490A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森木田豐;片岡祐治
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/28
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/28
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖;胡燁

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明提供一種電子元器件組件及該電子元器件組件的制造方法，該電子元器件組件包括：裝載有表面安裝元器件的電路基板；覆蓋表面安裝元器件的樹(shù)脂層；以及設(shè)置于樹(shù)脂層表面的、起到作為屏蔽層等的功能的導(dǎo)電體層。

背景技術(shù)

作為用于移動(dòng)通信設(shè)備等電子設(shè)備的電子元器件組件，隨著市場(chǎng)對(duì)小型化、多功能化的要求越來(lái)越高，很多時(shí)候是以在由陶瓷、合成樹(shù)脂等構(gòu)成的電路基板上裝載各種表面安裝元器件的高頻組件的方式使用的。

為了避免配置有這種高頻組件的框體、母板等受到周邊所配置的各種電氣元件的電磁影響，或者為了防止其對(duì)各種電氣元件造成電磁影響，有時(shí)采用以處于接地電位的屏蔽層覆蓋電路基板上所裝載的表面安裝元器件的結(jié)構(gòu)。

例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，揭示了以下高頻組件：在埋設(shè)了表面安裝元器件的樹(shù)脂層的表面設(shè)置具有屏蔽效果的導(dǎo)電膜，通過(guò)設(shè)置于電路基板上的具有導(dǎo)電性的銷(xiāo)狀接地端子，將電路基板與導(dǎo)電膜直接連接。另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，揭示了以下高頻組件：同樣在埋設(shè)了表面安裝元器件的樹(shù)脂層的表面設(shè)置具有屏蔽效果的導(dǎo)電膜，通過(guò)設(shè)置于電路基板上的具有導(dǎo)電性的塊狀隔斷構(gòu)件，將電路基板與導(dǎo)電膜直接連接。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利特開(kāi)2000-223647號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本專(zhuān)利特開(kāi)2005-317935號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

然而，專(zhuān)利文獻(xiàn)1和專(zhuān)利文獻(xiàn)2所揭示的任一種組件中，由于都需要在電路基板上設(shè)置銷(xiāo)狀接地端子、塊狀隔斷構(gòu)件等，因此，電路基板上需要有用于設(shè)置接地端子、隔斷構(gòu)件等的空間，從而妨礙了電路基板的小型化，進(jìn)而妨礙了電子元器件組件的小型化。

即，在具有包括裝載有表面安裝元器件的電路基板、覆蓋表面安裝元器件的樹(shù)脂層、以及設(shè)置于樹(shù)脂層表面的導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)的、所謂帶導(dǎo)電膜的樹(shù)脂密封型電子元器件組件中，采用用銷(xiāo)狀接地端子、塊狀隔斷構(gòu)件等導(dǎo)電性構(gòu)件將電路基板與導(dǎo)電膜直接連接的結(jié)構(gòu)，由于電路基板上需要有用于設(shè)置導(dǎo)電性構(gòu)件的空間，因此，限制了電路基板的小型化。

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠有效地利用電路基板上的空間、并且能夠?qū)㈦娐坊逍⌒突碾娮釉骷M件及該電子元器件組件的制造方法。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種電子元器件組件，包括至少裝載有一個(gè)表面安裝元器件的電路基板、覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層、以及形成于該樹(shù)脂層表面的導(dǎo)電體層，其特征在于，在所述表面安裝元器件上至少形成有一個(gè)導(dǎo)電柱，所述表面安裝元器件與所述導(dǎo)電體層通過(guò)所述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接。

本發(fā)明還提供一種電子元器件組件的制造方法，包括：準(zhǔn)備至少裝載有一個(gè)表面安裝元器件的電路基板的工序；在所述表面安裝元器件上形成預(yù)定高度的導(dǎo)電柱的工序；在所述電路基板上設(shè)置覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層、并且使所述導(dǎo)電柱的一部分露出到所述樹(shù)脂層表面的工序；以及在所述樹(shù)脂層的表面形成與露出到所述樹(shù)脂層表面的所述導(dǎo)電柱進(jìn)行導(dǎo)電連接的導(dǎo)電體層的工序。

根據(jù)本發(fā)明的電子元器件組件，由于樹(shù)脂層表面的導(dǎo)電體層通過(guò)裝載于電路基板的表面安裝元器件上所形成的導(dǎo)電柱，與表面安裝元器件進(jìn)行導(dǎo)電連接，因此，能夠有效地利用電路基板上的空間，能夠?qū)崿F(xiàn)電路基板的小型化，進(jìn)而能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件組件的小型化。

根據(jù)本發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，由于能夠以很好的重復(fù)性來(lái)制造電子元器件組件，特別是在裝載于電路基板的表面安裝元器件上形成導(dǎo)電柱后設(shè)置樹(shù)脂層，因此，不需要預(yù)先在覆蓋表面安裝元器件的樹(shù)脂層中形成用于形成導(dǎo)電柱的孔，從而能夠高效地制造電子元器件組件。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2是表示在樹(shù)脂層的側(cè)面也形成有導(dǎo)電體層時(shí)的本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖3是表示包含將電路基板與導(dǎo)電體層直接連接的導(dǎo)電柱時(shí)的本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件裝載有表面安裝元器件的狀態(tài)的剖視圖。

圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件形成了導(dǎo)電柱的狀態(tài)的剖視圖。

圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件形成了樹(shù)脂層的狀態(tài)的剖視圖。

圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件將樹(shù)脂層研磨成預(yù)定厚度的狀態(tài)的剖視圖。

圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施例1所涉及的電子元器件組件的導(dǎo)電柱的一部分露出到固化后的樹(shù)脂層表面的狀態(tài)的剖視圖。

圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施例2所涉及的電子元器件組件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。