[實用新型]小型化封裝PD探測器組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920316019.1
• 申請日: 2009-11-27
• 公開（公告）號: CN201555604U
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李莉;馬劍
• 申請（專利權(quán)）人: 四川天邑康和光電子有限公司
• 主分類號: G01D11/24
• 分類號: G01D11/24
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 林輝輪

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PD探測器外部封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種小型化封裝PD探測器組件。

背景技術(shù)

當前，作為PD探測器組建的封裝，金屬等硬性材料外殼護套一端伸出導體觸角，另一端伸出光纖，雖然金屬等硬性材料外殼護套可以很好地封裝和保護PD探測器內(nèi)部組件，但是金屬等硬性材料外殼護套與光纖的接觸部沒有彈性材料等作為緩沖，很容易折斷損壞光纖。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種封裝后光纖等組件受到彈性緩沖，不易折斷的小型化封裝PD探測器組件。

本實用新型的小型化封裝PD探測器組件通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

小型化封裝PD探測器組件，包括光纖、導體觸角、金屬外殼連接部分，彈性材料外殼，其中金屬外殼連接部分與彈性材料外殼緊固銜接，金屬外殼連接部分與彈性材料外殼緊固銜接的另一端為導體觸角，彈性材料外殼與金屬外殼連接部分緊固銜接的另一端為光纖。

本實用新型的小型化封裝PD探測器組件與現(xiàn)有技術(shù)相比，有如下積極效果：

小型化封裝PD探測器組件外部封裝結(jié)合金屬等硬性材料及彈性材料，既能穩(wěn)固封裝內(nèi)部組件，又能很好地保護光纖，使之不易折斷。

附圖說明

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。

如圖1所示的小型化封裝PD探測器組件，包括光纖1、導體觸角4、不銹鋼外殼連接部分3，還包括橡膠外殼2，其中不銹鋼外殼連接部分3與橡膠外殼2粘接，不銹鋼外殼連接部分3與橡膠外殼2緊固銜接的另一端為導體觸角4，橡膠外殼2與不銹鋼外殼連接部分3緊固銜接的另一端為光纖1。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。