[實用新型]電連接器

無效

• 申請號: 200920302037.4
• 申請日: 2009-04-10
• 公開（公告）號: CN201498642U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 陳克豪;許修源
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R13/639;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器，尤其是一種電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。

【技術背景】

目前，用于連接中央處理器等集成電路與電路板的連接器，尤其是用于測試集成電路的電連接器，大體包括絕緣本體、設于絕緣本體中用于連接集成電路導電針腳與電路板的導電端子以及用于驅動集成電路與導電端子接觸與分離的驅動裝置。

中國臺灣新型專利第328682號揭示了一種與本實用新型相關的用于測試芯片模塊與電路板的現有電連接器，該電連接器包括基座、設置于基座上的上蓋、組設于基座上方的框體、插設于基座中的導電端子、可轉動地連接于基座及上蓋上的鎖扣裝置，所述鎖扣裝置包括分別樞接于基座及上蓋的轉軸，以及可在開啟與閉合狀態之間轉換的鎖扣件，通過轉軸帶動鎖扣件在開啟與閉合狀態之間轉換。

但是，在現有的電連接器架構下，該鎖扣裝置無法始終垂直下壓芯片模塊，因此，通常將鎖扣裝置上的鎖扣件向下凸伸以便形成一個抵壓部，即鎖扣件與芯片模塊接觸的部位向下凸伸一定距離使得鎖扣裝置下壓芯片模塊的過程中，鎖扣件和芯片模塊維持穩定的接觸。但是，該鎖扣裝置處于閉合狀態時，施加在芯片模塊上的力量很大，又因鎖扣件的抵壓部與芯片模塊之間的接觸面積又很小，很容易在高溫測試的后，鎖扣裝置會在芯片模塊的邊緣壓出一個印痕，導致芯片模塊會被壓傷。

鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器，以克服所述電連接器的缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型所解決的技術問題是提供一種設置有可自旋的鎖扣裝置而避免壓傷芯片模塊的電連接器。

為解決所述技術問題，本實用新型提供一種電連接器，用于電性連接芯片模塊與電路板，包括基座、位于基座中的承載座、連接于基座上的上蓋以及樞接于基座上的鎖扣裝置。該上蓋位于基座上方，在相對于基座上下運動的過程中打開和閉合鎖扣裝置。其中，所述鎖扣裝置包括鎖扣件及樞設于鎖扣件上的扣壓件。該扣壓件可在鎖扣裝置扣合的過程中自旋。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：該鎖扣裝置設置有可自旋的鎖扣件，在扣合過程中鎖扣裝置可與芯片模塊保持穩定面接觸，以降低接觸應力，以防止壓傷芯片模塊。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器處于鎖扣狀態，即完全扣壓芯片模塊的立體組裝圖。

圖2為本實用新型電連接器處于半扣合狀態，即與芯片模塊剛開始接觸的立體組裝圖。

圖3為本實用新型電連接器的立體分解圖。

圖4為本實用新型電連接器的鎖扣裝置的立體分解圖。

圖5為本實用新型電連接器的鎖扣裝置與芯片模塊剛開始接觸的示意圖。

圖6為本實用新型電連接器的鎖扣裝置完全扣合于芯片模塊上的立體示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1及圖2所示，本實用新型電連接器100用于連接一芯片模塊8，其包括一矩形框體基座2、組設于基座2上用于收容導電端子(未圖示)的承載座4、位于承載座4上方且連接于基座2上的上蓋3、以及用于扣壓芯片模塊8的鎖扣裝置5。本實用新型的電連接器100的鎖扣裝置5可由上蓋3的運動而在釋放與鎖扣狀態間轉換。當鎖扣裝置5處于釋放狀態時，可將芯片模塊8放入；當鎖扣裝置5處于鎖扣狀態時，芯片模塊8與電連接器100達成穩定的電性連接。

請參考圖3，基座2由絕緣材料一體成型，其包括矩形框狀的主體部20、自主體部20向上延伸形成的若干定位部21及設于主體部20四個角落的擋止部22。所述每一定位部21于其主體部20靠近框口23的一側開設有軸孔210，用于收容樞接桿24以將鎖扣裝置5樞設于基座2上。基座2設有位于四個角落且位于擋止部22內側的定位柱25。該定位柱25的周側還設有安裝孔26，用于收容彈性件6。

上蓋3大致呈一框形結構，其由四個側壁30圍設形成。每一側壁30內側設有兩個間隔設置且朝內凸伸的凸臺31。凸臺31上設有軸槽32，且于每一凸臺31的外側分別設置半圓形結構的螺孔33，用于收容定位件34以將上蓋3與基座2連接在一起，且可導引上蓋3上下運動。

承載座4設于基座2與上蓋3之間，其包括矩形平板狀基部40以及設于基部40周側的側墻41。基部40上設有若干端子孔(未圖示)，用于收容導電端子(未圖示)。基部40與側墻41一起形成一容置空間以定位所搭載的芯片模塊8。基部40的角落還凸伸設置有高于側墻41的擋部42，以使芯片模塊8穩定組設于承載座4上。