[實用新型]芯片固定結構

有效

• 申請號: 200920296257.0
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN201597249U
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 李世強;侯亮
• 申請（專利權）人: 珠海天威飛馬打印耗材有限公司
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 劉曾劍

技術領域

本實用新型涉及一種用于噴墨打印耗材的的芯片固定結構。

背景技術

眾所周知，應用于墨盒的芯片的成本是比較高的，而現有的墨盒在其使用完畢后，芯片的回收再利用往往比較麻煩，主要是墨盒在結構設計上不方便芯片的拆裝；另外，即使回收的芯片也會因拆損而無法安裝在新的墨盒上，因此，當一個墨盒打印完后，如果芯片還有容量或者通過重寫達到容量充滿時，就難以將該芯片安裝在新墨盒上繼續利用。

目前市場上使用的一種墨盒，其墨盒主體具有出墨口和芯片安裝部。芯片安裝部包括有位于同一鉛垂線上的一個定位柱和一個限位柱；與芯片安裝部結構相匹配的，待安裝的墨盒芯片則包括有位于一條直線上的一個定位圓孔和一個限位槽，從而可將墨盒芯片卡緊并焊接固定在芯片安裝部上，即安裝在墨盒上。但是，為了方便芯片焊接安裝，芯片定位圓孔與芯片安裝部定位柱之間會有一定的間隙，當芯片裝上焊接時難免會產生震動，從而使芯片相對于芯片安裝部發生歪斜，導致芯片與打印機接觸不良。另外，由于芯片是通過芯片安裝部的定位柱和限位柱焊接固定在墨盒上的，若取下芯片不但損壞該定位柱、限位柱，芯片也同樣極易損壞，另一方面，即使能將芯片無損地取下，用戶也難以將芯片在新墨盒上焊接固定好，難以做到芯片的多次利用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單的芯片固定結構，該固定結構可使得芯片安裝可靠且拆裝方便，便于芯片的重復利用。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種芯片固定結構，包括框架和形成在該框架上的芯片安裝部，所述芯片安裝部包括了左側壁和右側壁，所述左側壁與右側壁之間形成一容納芯片的卡槽，該卡槽具有供所述芯片自下而上插入的插入口以及對該芯片進行限位的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部；所述左側壁和右側壁中的至少一個側壁向下延設一可彎曲變形的彈性搭扣，所述彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的支撐部。

優選地，所述左側壁向下延設一可彎曲變形的左彈性搭扣，該左彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的左支撐部；所述右側壁向下延設一可彎曲變形的右彈性搭扣，該右彈性搭扣的下端具有支撐所述芯片底部的右支撐部。

優選地，所述左支撐部和右支撐部分別具有供所述芯片滑入的引導面。

優選地，所述左彈性搭扣的上端一體成型于所述左側壁或者固定連接于所述左側壁，所述右彈性搭扣的上端一體成型于所述右側壁或者固定連接于所述右側壁。

優選地，所述前限位部為擋板，所述擋板的底端大體位于所述卡槽的高度方向的中間位置。

所述左彈性搭扣和右彈性搭扣具有向左右兩側彎曲變形的自由度，或者具有向后側彎曲變形的自由度。

所述框架可以為墨盒的盒體、與墨盒分離的適配架、或者是連接于墨盒盒體的芯片固定架。

本實用新型的芯片固定結構分別利用卡槽的前限位部、后限位部、左限位部、右限位部和上限位部對芯片進行限位，然后利用可彎曲變形的左彈性搭扣和右彈性搭扣下端的支撐部對芯片進行下限位。與現有技術相比，使用本實用新型的芯片固定結構，無須在芯片上加工定位用的孔或槽，降低了加工成本。

安裝芯片時，只需將芯片正對卡槽下方的插入口，用手將芯片向上推入卡槽，左彈性搭扣和右彈性搭扣下端的支撐部與芯片接觸后，在芯片的排擠力作用下向左右兩側或后側彎曲變形，從而使芯片得以順利地自下而上推入卡槽中，待芯片完全插入后，芯片對所述支撐部在水平方向上不再有排擠力，此時左彈性搭扣和右彈性搭扣在自身彈性的作用下恢復原來的狀態，從而鎖緊芯片。拆卸芯片時，只需用手將左彈性搭扣和右彈性搭扣向左右兩側或后側折彎變形，芯片即可在重力作用下自動滑出卡槽。由此可見，應用本實用新型的芯片固定結構，不但結構簡單，而且芯片可以可靠、方便地進行安裝或者拆卸，芯片安裝無須進行焊接定位，相對于現有芯片裝配方式，無需專用工裝，生產操作簡單易行，容易實現芯片的重復利用，提高芯片的利用效率，方便生產中不良品的維修和試驗，降低報廢率，進而降低生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一的安裝好芯片后的立體結構示意圖；

圖2是圖1所示實施例一在未安裝芯片時的局部放大立體圖；

圖3是圖1所示實施例一在未安裝芯片時的另一視角的局部放大立體圖；

圖4至圖6是圖1所示實施例一的芯片安裝過程示意圖；

圖7至圖9是本實用新型實施例二的芯片安裝過程示意圖。

具體實施方式

實施例一