[實用新型]可撓式薄型天線

無效

• 申請號: 200920279020.1
• 申請日: 2009-11-05
• 公開（公告）號: CN201536149U
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 張源利;許志和
• 申請（專利權）人: 柏騰科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/14;H01Q1/22
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本實用新型涉及一種薄膜天線，尤其涉及一種可撓式薄型天線。

背景技術

參閱圖1，為現有技術中可撓式薄型天線的示意圖。現有技術中的可撓式薄型天線1包含基板10及薄膜天線部20。基板為絕緣材料，通常為軟性基板。薄膜天線部具有天線圖案及收發組件，用以收發信號，其中該天線圖案為金屬材料。

雖然基板10及薄膜天線部20都具有可撓曲的性質，然因為材料的不同，受到外力或熱漲冷縮時，常造成薄膜天線部20卷曲、形變、甚至從基板10剝離的附著性不佳現象，另外薄膜天線20產生卷曲或形變時，導致電阻值大幅上升而電性改變的現象，而使得天線效果與預期不同。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的缺點，提供一種可撓式薄型天線。

所述可撓式薄型天線包含基板、薄膜天線部以及導電薄膜。基板為絕緣材料，是電路板、軟性基板、壓克力基板或其它高分子基板。薄膜天線部具有天線圖案及收發組件，用以收發信號，其中該天線圖案為導電材料，如金屬、氧化銦錫或氧化鋁鋅等。導電薄膜設置在基板上，并以全面或部分連接的方式連接薄膜天線部，導電薄膜具有可撓性，是以可撓性導電材料如銀漿、鋁銀漿、碳漿、銀膠、金膠、碳膠或石墨膠所形成。

本實用新型所述可撓式薄型天線的另一種結構為：包含薄膜天線部和導電基板，導電基板具有可撓性，薄膜天線部形成在導電基板之上，再將導電基板連接于產品外殼上，其中產品外殼為絕緣材料。

本實用新型所述可撓式薄型天線主要是在基板或殼體與薄膜天線部之間設置導電薄膜或導電基板，改善在基板或殼體受到外力或熱漲冷縮時薄膜天線部的附著性，同時可以降低電阻，改善薄膜天線部受到外力時電阻大幅上升的現象。進一步地，由于在導電薄膜具有降低電阻的性質，制作時可降低薄膜天線部的厚度，而縮短鍍膜時間，同時減少制作成本。

附圖說明

圖1為現有技術中的可撓式薄型天線的示意圖。

圖2為本實用新型所述可撓式薄型天線第一種結構的示意圖。

圖3為本實用新型所述可撓式薄型天線第二種結構的示意圖。

圖4為本實用新型所述可撓式薄型天線第三種結構的示意圖。

具體實施方式

以下配合說明書附圖對本實用新型的實施方式做更詳細的說明，以使本領域技術人員在研讀本說明書后能據以實施。

圖2為本實用新型所述可撓式薄型天線第一種結構的示意圖。如第圖2所示，本實用新型所述可撓式薄型天線2包含基板10、薄膜天線部20以及導電薄膜30。基板10為絕緣材料，是電路板、軟性基板、壓克力基板或其它高分子基板的其中之一。薄膜天線部20具有天線圖案(未顯示)及收發組件(未顯示)，用以收發信號，其中該天線圖案為一導電材料，如金屬、氧化銦錫(ITO)或氧化鋁鋅(AZO)等。導電薄膜30設置在基板10上，并以全面連接方式連接薄膜天線部20，導電薄膜30具有可撓性，是以可撓性導電材料如銀漿、鋁銀漿、碳漿、銀膠、金膠、碳膠或石墨膠所形成，用以改善基板10和薄膜天線部20之間受到外力時的附著性，并可降低電阻。

參閱圖3，為本實用新型所述可撓式薄型天線第二種結構的示意圖。如圖3所示，本實用新型所述可撓式薄型天線2包含基板10、薄膜天線部20以及多個導電薄膜30，導電薄膜30設置在基板10之上，并以部份連接方式連接薄膜天線部20。

參閱圖4，為本實用新型所述可撓式薄型天線第三種結構的示意圖。如圖4所示，本實用新型所述可撓式薄型天線2包含薄膜天線部20和導電基板40，導電基板40具有可撓性，薄膜天線部20形成在導電基板40之上，再將導電基板40連接于產品外殼(未顯示)上，其中產品外殼為絕緣材料。

以上所述僅為用以解釋本實用新型的較佳實施例，并非企圖據以對本實用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的創作精神下所作有關本實用新型的任何修飾或變更，皆仍應包括在本實用新型意圖保護的范疇。