[實用新型]薄板印制電路板無效
| 申請號: | 200920274420.3 | 申請日: | 2009-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN201585195U | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 張建超;楊智勤;劉建輝;彭勤衛;孔令文 | 申請(專利權)人: | 深南電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/00 | 分類號: | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市維邦知識產權事務所 44269 | 代理人: | 黃莉 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄板 印制 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及印制電路板領域,尤其涉及一種薄板印制電路板。
背景技術
目前,在厚度小于0.5毫米的薄板印制電路板領域,常在薄板印制電路板介質夾層(通常由玻纖布與樹脂組成)的各板面的無圖形區域鋪設整塊銅皮或銅網格,這樣,根據銅的漲縮系數遠遠小于介質夾層漲縮系數的原理,減小了介質夾層在壓合時的漲縮程度,但是,卻不能抵消介質夾層在經向和緯向上所產生的應力,會導致薄板印制電路板的翹曲問題,由于該翹曲問題還會導致薄板印制電路板較高的報廢率。
實用新型內容
本實用新型實施例所要解決的技術問題在于,提供一種薄板印制電路板,可抵消薄板印制電路板的介質夾層在經向和緯向上所產生的應力,解決了薄板印制電路板的翹曲問題,大大降低了因為該翹曲問題所導致的薄板印制電路板的報廢率。
為解決上述技術問題,本實用新型實施例采用如下技術方案:
一種薄板印制電路板,包括具有相鄰的第一板面及第二板面的介質夾層,所述第一板面設有第一無圖形區域,所述第二板面設有第二無圖形區域,在所述第一無圖形區域鋪設有一組第一銅條,在所述第二無圖形區域鋪設有與所述第一銅條在長度方向上相互垂直的一組第二銅條。
本實用新型實施例的有益效果是:
通過提供一種薄板印制電路板,可利用介質夾層第一板面鋪設的一組第一銅條,以及其第二板面鋪設的與第一銅條在長度方向上相互垂直的一組第二銅條,抵消薄板印制電路板的介質夾層在經向和緯向上所產生的應力,解決了薄板印制電路板的翹曲問題,大大降低了因為該翹曲問題所導致的薄板印制電路板的報廢率。
下面結合附圖對本實用新型實施例作進一步的詳細描述。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例的薄板印制電路板的第一板面的示意圖;
圖2是本實用新型實施例的薄板印制電路板的第二板面的示意圖;
圖3是本實用新型實施例的薄板印制電路板在介質夾層的兩條玻纖交匯點12處抵消介質夾層應力的原理示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供了一種薄板印制電路板,其中,薄板印制電路板包括具有相鄰的第一板面及第二板面的介質夾層,第一板面設有第一單板區域(單板上設置有圖形,且數量為整數個,下同)及第一無圖形區域(無圖形區域為板面板邊區域和/或單板間區域,下同),第二板面設有第二單板區域及第二無圖形區域,在第一無圖形區域鋪設一組第一銅條,在第二無圖形區域鋪設與第一銅條在長度方向上相互垂直的一組第二銅條,即可抵消薄板印制電路板的介質夾層在經向和緯向上所產生的應力,解決了薄板印制電路板的翹曲問題,大大降低了因為該翹曲問題所導致的薄板印制電路板的報廢率。當然,薄板印制電路板還可以包括多層介質夾層,這樣,對應板面數相應增加。
下面通過一個具體實施例來說明本實用新型實施例的薄板印制電路板。
本實用新型實施例的薄板印制電路板包括具有相鄰的具有相鄰的第一板面及第二板面的介質夾層,介質夾層由玻纖布與樹脂組成,第一板面如圖1所示,第二板面如圖2所示,第一板面設有第一單板區域1及第一無圖形區域2,第二板面設有第二單板區域3及第二無圖形區域4,第一單板區域1、第二單板區域3均有整數個設置有圖形的單板5,第一無圖形區域2、第二無圖形區域4均包括板面板邊區域6和單板間區域7,在第一無圖形區域2鋪設一組第一銅條8,在第二無圖形區域4鋪設與第一銅條8在長度方向上相互垂直的一組第二銅條9,第一板面的第一板邊10與第二板面的第二板邊11對應,第一銅條8在長度方向上與第一板邊10形成45度角,第二銅條在長度方向上與第二板邊11形成135度角,第一銅條8、第二銅條9均為如圖1、圖2所示的網格銅條,網格銅條由第一組銅線、第二組銅線相互垂直形成,第一銅條8、第二銅條9的寬度均為第一板面/第二板面寬度的1/25-1/20,第一銅條8之間、第二銅條9之間的間隙長度均為0.5-1.0毫米。
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