[實(shí)用新型]連接器結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920267595.1
• 申請(qǐng)日: 2009-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN201601277U
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳少凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/24
• 分類號(hào): H01R12/24;H01R13/648
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連接器結(jié)構(gòu)，包括：

一下殼體；

一軟性排線，設(shè)置于該下殼體上，其特征在于：該軟性排線包括：一下絕緣層；一導(dǎo)電線材層，設(shè)置于該下絕緣層上，其中該導(dǎo)電線材層包含復(fù)數(shù)條導(dǎo)體；一上絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)電線材層上，部份該導(dǎo)電線材層是外露于該上絕緣層形成復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該導(dǎo)電線材層與該下絕緣層設(shè)有至少一貫穿孔以貫穿該導(dǎo)電線材層及該下絕緣層；以及一金屬鍍層，設(shè)置于該貫穿孔內(nèi)，一導(dǎo)電中介體，設(shè)置于該下殼體以及該軟性排線之間，且該導(dǎo)電中介體系電性連接該金屬鍍層與該下殼體；以及一上殼體組裝于該軟性排線之上。

2.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該上殼體搭接于該下殼體。

3.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該下殼體包含一凸出部以及一承載部。

4.如權(quán)利要求3所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該些接點(diǎn)是位于該凸出部的上方。

5.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該金屬鍍層是為一電鍍銅層。

6.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該導(dǎo)電中介體是為一導(dǎo)電膠。

7.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該導(dǎo)電中介體是為一焊接部。

8.如權(quán)利要求1所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該導(dǎo)電中介體是為一金屬凸塊，該金屬凸塊形成于該下殼體上。

9.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中任一項(xiàng)所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該貫穿孔是可貫穿該上絕緣層。

10.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中任一項(xiàng)所述的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于：該貫穿孔是位于該些接點(diǎn)上。