[實(shí)用新型]應(yīng)用于LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920262480.3
• 申請(qǐng)日: 2009-11-04
• 公開（公告）號(hào): CN201526931U
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳育林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳育林
• 主分類號(hào): F21V29/00
• 分類號(hào): F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED燈具的結(jié)構(gòu)，特別是應(yīng)用于LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

為了解決LED燈具，特別是大功率LED燈具的散熱問題，現(xiàn)有技術(shù)大多是將LED燈具的發(fā)光二極管芯片(以下統(tǒng)稱為“LED芯片”)緊密貼在一個(gè)帶翅片的散熱體上，LED芯片的功率越大，這種散熱體的體積也越大，這就給LED燈具的結(jié)構(gòu)布局和造型設(shè)計(jì)帶來極大的不便。

申請(qǐng)?zhí)枮?00810024303.1，名稱為“風(fēng)電互補(bǔ)的發(fā)光二極管路燈散熱裝置”的專利申請(qǐng)，提出了以水作為冷卻液，并且用液體輸送裝置驅(qū)動(dòng)水作循環(huán)流動(dòng)的設(shè)計(jì)思想。該專利申請(qǐng)雖然無需將LED芯片緊貼在一個(gè)龐大的散熱體上，但是其必須依靠液體輸送裝置來驅(qū)使水循環(huán)流動(dòng)，液體輸送裝置是機(jī)械運(yùn)動(dòng)裝置，增加了整個(gè)散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，降低了可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種應(yīng)用于LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)既能解決LED芯片緊貼于龐大散熱體的問題，又無需采用液體輸送裝置。

為此，本實(shí)用新型所述的應(yīng)用于LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)包括散熱體以及底部與LED芯片熱接觸的儲(chǔ)液罐，所述散熱體具有一個(gè)表面帶有翅片而且內(nèi)部留空有多條平行管道的整體成型的塊狀體，平行管道的兩端管口位于塊狀體的兩個(gè)端面，在所述兩個(gè)端面上分別固定有遮蓋管口的蓋帽，蓋帽具有連通管口的容腔，在蓋帽與儲(chǔ)液罐之間連接有供冷卻液從儲(chǔ)液罐流入蓋帽的導(dǎo)管，以及供冷卻液從蓋帽流入儲(chǔ)液罐的導(dǎo)管，導(dǎo)管與蓋帽內(nèi)的容腔相通，供冷卻液從儲(chǔ)液罐流入蓋帽的導(dǎo)管在儲(chǔ)液罐內(nèi)的管口高度，低于供冷卻液從蓋帽流入儲(chǔ)液罐的導(dǎo)管在儲(chǔ)液罐內(nèi)的管口高度，在儲(chǔ)液罐內(nèi)、塊狀體的管道內(nèi)、蓋帽的容腔內(nèi)、以及蓋帽與儲(chǔ)液罐之間的導(dǎo)管內(nèi)一起封裝有冷卻液。

本實(shí)用新型利用液罐中的冷卻液吸收LED芯片的熱量，并且利用兩條導(dǎo)管的管口在儲(chǔ)液罐內(nèi)的高度差，使得儲(chǔ)液罐底部被加熱的冷卻液自行從管口較低的導(dǎo)管上浮到以塊狀體和蓋帽構(gòu)成的散熱體內(nèi)，經(jīng)散熱體冷卻后再從另一條導(dǎo)管沉降回儲(chǔ)液罐，如此不斷循環(huán)使LED芯片得到很好的冷卻。

由于冷卻液主要在散熱體中冷卻，因此可以將與LED芯片緊密相貼的儲(chǔ)液罐做得較小，而將散熱體放置在遠(yuǎn)離LED芯片的位置，這就給LED燈具的結(jié)構(gòu)布局和造型設(shè)計(jì)帶來極大的方便。另一方面，本實(shí)用新型依靠導(dǎo)管在儲(chǔ)液罐內(nèi)的高度差使冷卻液自行流過散熱體，沒有機(jī)械運(yùn)動(dòng)裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高。再者，散熱體中的塊狀體可采用制作金屬型材的工藝?yán)斐尚停哂泄に嚭?jiǎn)單、生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出圖1中的塊狀體的上、下端面形狀；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參見圖1，應(yīng)用于LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)包括散熱體1以及儲(chǔ)液罐2。儲(chǔ)液罐2以LED芯片的鋁基板3作為罐體的底部，使得儲(chǔ)液罐2的底部與LED芯片4熱接觸。散熱體具有一個(gè)塊狀體5。塊狀體5的上、下端面形狀如圖2所示。塊狀體5的表面帶有多個(gè)翅片6，而且內(nèi)部留空有多條平行管道7。塊狀體5可用鋁、銅等金屬材料，用制造鋁型材的工藝整體拉伸成型。塊狀體內(nèi)的各條平行管道7的兩端管口位于塊狀體的兩個(gè)端面。在所述兩個(gè)端面上分別固定有遮蓋管口的蓋帽8、9。蓋帽與塊狀體的連接方式可以采用螺絲連接或者粘接。兩個(gè)蓋帽各具有連通管口的容腔10、11，兩個(gè)蓋帽的容腔一起將塊狀體內(nèi)的平行管道7連接成一條蛇形管道。在蓋帽9與儲(chǔ)液罐2之間連接有供冷卻液從儲(chǔ)液罐流入蓋帽的導(dǎo)管12，以及供冷卻液從蓋帽流入儲(chǔ)液罐的導(dǎo)管13，導(dǎo)管12、13與蓋帽9內(nèi)的容腔相通。在本實(shí)施例中，導(dǎo)管12、13在蓋帽9內(nèi)的部分應(yīng)視為蓋帽9內(nèi)的容腔。導(dǎo)管12在儲(chǔ)液罐2內(nèi)的管口高度，低于導(dǎo)管13在儲(chǔ)液罐2內(nèi)的管口高度。在儲(chǔ)液罐2內(nèi)、塊狀體的管道7內(nèi)、蓋帽8、9的容腔內(nèi)、以及導(dǎo)管12、13內(nèi)一起封裝有冷卻液。冷卻液可以是水、乳化油、乙二醇、丙二醇等現(xiàn)有公知的冷卻液。塊狀體5和蓋帽8、9一起構(gòu)成散熱體1。兩條導(dǎo)管12、13最好是軟管，以方便靈活布置散熱體1的位置，而且在實(shí)際布置時(shí)，最好將散熱體1布置在高于儲(chǔ)液罐2的位置，以使冷卻液更順利地循環(huán)流動(dòng)。

當(dāng)LED芯片4通電發(fā)熱時(shí)，儲(chǔ)液罐2中的冷卻液吸收LED芯片的熱量，依據(jù)熱脹冷縮原理，冷卻液自行從管口較低的導(dǎo)管12上浮到蓋帽9的容腔內(nèi)，再流過塊狀體5內(nèi)的管道7，冷卻后再經(jīng)過蓋帽9的容腔從另一條導(dǎo)管13沉降回儲(chǔ)液罐2，使LED芯片4得到良好冷卻。