[實用新型]在SMT貼元件后再貼附絕緣膜的印刷線路板有效
| 申請號: | 200920260551.6 | 申請日: | 2009-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN201639853U | 公開(公告)日: | 2010-11-17 |
| 發明(設計)人: | 王定鋒;張平 | 申請(專利權)人: | 王定鋒 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 嚴志軍;譚祐祥 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市陳江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | smt 元件 后再貼附 絕緣 印刷 線路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及印刷線路板的領域,具體涉及在SMT貼元件后再貼附絕緣膜的印刷線路板。
背景技術
傳統的柔性線路板,由于在SMT之前制作阻焊開窗,因此絕緣薄膜必須能夠經受200℃以上,5-8分鐘的高溫,而通常能耐得住這么高的溫度的薄膜材料都很昂貴,如聚四氟乙烯膜、聚酰亞胺膜等,而且其顏色固定,如聚酰亞胺薄膜只能是黃色,不能根據產品的需要更改顏色,可選擇范圍小。而隨著現今發展迅速的光電產業,其承載材料底色不同程度的影響著LED燈的發光色彩和亮度,因此作為LED承載材料的底色要求也越來越多元化,往往根據燈的顏色不同,其背景顏色也要求不同,以此達到最大限度的反色和散色LED燈光,提高LED燈的亮度和減少反色光的色彩干擾,和減少光影區。
因此,就必須能夠有更多顏色和更廉價的絕緣膜材料以及高反光的薄膜材料供LED產業選擇,而傳統的柔性板制作工藝,使得阻焊材料受限,無法滿足現今光電產業的發展。
為了解決以上問題及其它問題,而提出了本實用新型。
發明內容
本實用新型提供了一種在SMT貼元件后再貼附絕緣膜的印刷線路板。首先采用傳統的柔性線路板制作工藝,將覆銅板經過鉆孔、圖像轉移、蝕刻后得到沒有覆蓋膜的傳統線路板,接著在具有線路并且具有電氣導通的雙面線路裸板上,采用CAM工程事先根據客戶要求的焊盤位置制作的網版,絲印上相應的元件油墨框,以此達到限制錫膏融化時的流動區域,然后將此板經OSP做銅面抗氧化處理。
經過抗氧化處理后的板,再經過傳統的SMT貼附元器件,實現了整個電子產品的電氣功能。接著將具有粘結劑的單面絕緣保護膜在相應的元器件處進行開窗處理,開窗方式可以采用模具沖切、鉆孔或激光切割的方式開窗;然后將絕緣保護膜通過相應的元件位開孔的模具壓合在已經焊接元器件的線路板上,得到上述的SMT貼元件后再貼附絕緣膜的雙面印刷線路板。
根據本實用新型的另一方面,線路板可以是柔性線路板或剛性線路板。
根據本實用新型的另一方面,線路板可以是單面線路板或雙面線路板。
根據本實用新型的另一方面,擋錫油墨可以是熱固型油墨或者是光固型油墨。
根據本實用新型的另一方面,表面處理可以是OSP抗氧化,也可以是化學鎳金、鍍鎳金、化學銀。
根據本實用新型的另一方面,所述絕緣膜是附有粘結劑的聚酯膜或是聚烯膜等各種高分子絕緣膜。
根據本實用新型的另一方面,所述的絕緣膜是各種色彩的絕緣膜。
根據本實用新型的另一方面,所述的絕緣膜可以是高反光的反光膜。
根據本實用新型的另一方面,開孔模具可以是采用刀模沖切形成。
根據本實用新型的另一方面,的粘接劑可以是熱固型粘接劑或者是熱融型粘結劑。
本實用新型的其中一個優點在于,采用在SMT后壓合絕緣薄膜,降低了SMT高溫對絕緣薄膜的沖擊,從而降低了對阻焊薄膜的溫度要求,從而使得柔性線路板可以大量采用低成本、多色彩的聚酯、聚乙烯等等薄膜,使得薄膜的選擇范圍增加,同時實現多元化,可以充分地滿足光電產品的各種色彩及反光等要求。
更具體而言,本實用新型涉及到將表面線路保護膜挪到元器件焊接以后制作,所以不再需要經過200度以上的SMT高溫考驗,因此其保護表面線路的絕緣膠膜可以采用任何絕緣的膠膜,因此可以采用如綠色、紅色、黃色等等的PET薄膜,或者可以使用經過印刷行業所常用的各種顏色和圖案的包裝薄膜,也可以采用在背光源行業中廣泛使用的具有很強反射光線的增光膜來作為表面線路保護膜。
本實用新型還披露了無需采用耐高溫的薄膜作為表面元件保護層,而可以采用任何顏色或任何材料的絕緣薄膜作為表面線路保護層的優選帶元器件的印刷線路板的新工藝。
本實用新型采用傳統的線路板制作工藝,經圖形轉移、曝光、顯影、蝕刻,得到傳統的具有線路圖形的線路板,然后根據客戶需要進行焊接元件的焊盤位置的資料,CAM事先設計制作好的網版,采用絲印的方法在需要焊接元件的位置印刷上阻擋錫膏流動的油墨環,接著對表面銅箔線路進行抗氧化表面處理后,采用傳統的SMT焊接技術,將元件焊接在線路板上,最后再通過開孔模具,將預先將元件位置進行開窗處理的絕緣薄膜壓合在貼附有元件的線路板上。
附圖說明
圖1顯示了傳統的單面線路板。
圖2顯示了需要貼元件的焊盤周圍絲印擋錫油墨環的構造
圖3顯示了經SMT將元件焊接在電路板上的構造
圖4顯示了將絕緣覆蓋膜壓敷在已焊接元件的線路板的構造。
具體實施方式
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