[實用新型]一種具有導熱散熱性和自粘性的PCB結構有效
| 申請號： | 200920260166.1 | 申請日： | 2009-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN201571255U | 公開（公告）日： | 2010-09-01 |
| 發明（設計）人： | 沈李豪 | 申請（專利權）人： | 沈李豪 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272 | 代理人： | 覃業軍 |
| 地址： | 523110 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 導熱 散熱 粘性 pcb 結構 | ||
1.一種具有導熱散熱性和自粘性的PCB結構，包括一電子電路PCB板及至少一電子零件；所述電子零件裝配于所述電子電路PCB板之上；所述電子電路PCB板依次包括表面絕緣層、導電層、絕緣膠層及基板，所述電子電路PCB板的表面絕緣層和絕緣膠層由絕緣的導熱散熱的具粘接力的高分子材料制成，或是導熱散熱的具粘接力的陶瓷材料制成，也可是具粘接力的導熱PCB制板油墨制得；所述電子電路PCB板的基板可為鋁基板、銅基板、導熱陶瓷基板、導熱塑料基板、導熱玻璃基板或者是導熱玻璃布基；其特征在于：還包括導熱散熱的感壓膠層，所述感壓膠層與所述電子電路PCB板的基板粘接；安裝所述電子電路PCB板時，所述感壓膠層的另一面與承載體粘接，所述承載體為所述電子電路PCB板的支撐體，即所述電子電路PCB板安裝于所述承載體。
2.如權利要求1所述的一種具有導熱散熱性和自粘性的PCB結構，其特征在于：所述感壓膠層由絕緣的導熱散熱的具粘接力的高分子材料制得；或是導熱散熱的具粘接力的陶瓷材料制成；也可是具粘接力的導熱PCB制板油墨制得。
3.如權利要求1所述的一種具有導熱散熱性和自粘性的PCB結構，其特征在于：所述電子電路PCB板可為剛性PCB板，也可為撓性PCB板，其層數可為單層或是雙層或是多層。
4.如權利要求1所述的一種具有導熱散熱性和自粘性的PCB結構，其特征在于：所述承載體可為電子電路產品的上下殼，也可為LED照明燈具之PCB載體。
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