[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 200920244747.6
• 申請日: 2009-10-01
• 公開（公告）號: CN201570699U
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 霍柱東;歐子生;王永福
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/646
• 分類號: H01R13/646;H01R12/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種改善端子結構以優化高頻信號傳輸的電連接器。

【背景技術】

SATA國際組織(Serial?ATA?International?Organization)近日正式發布了新版的SATA?Revision?3.0(串行ATA規格第三版)，可在存儲單元、磁盤驅動器、光學和磁帶驅動器、主機總線適配器(HBA)之間提供6Gb/s的連接速度，同時向下兼容舊版規范SATA3Gb/s和SATA?1.5Gb/s。

外部串行接口eSATA(external?Serial?ATA)是基于標準的SATA線纜和接口，連接處加裝了金屬彈片來保證物理連接的穩固性，eSATA可以達到如同SATA般的傳輸速度。SATARevision?3.0的正式宣布，推動了eSATA的升級換代，eSATA3.0的規范也將推出，理論上，eSATA3.0亦可達到SATA?Revision?3.0的6Gb/s的傳輸速率，并向下兼容于eSATA1.5Gb/s、eSATA?3Gb/s。

當數據傳輸速率越來越高，且在多條線路上傳輸時，每條接線回路在發送或接收電磁輻射，流過某一線路的信號會與流過另一線路的信號耦合，即為串音，造成信號傳輸干擾，以致出現同組線路傳輸的同步性差，信號失真嚴重。因此，對于高速度傳輸數據的電連接器，要求優化結構上的缺陷，改善高頻信號在不同端子內傳輸時，出現信號不同步和信號嚴重衰減的缺陷。

本創作人有鑒于以上所述情況，結合自身研發和制造的經驗，積極研究、改良，創造出優化高頻信號傳輸的電連接器。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供通過改善串音和提高穩定性以優化高頻信號傳輸的電連接器。

本實用新型的目的是以這樣方式實現的，一種電連接器，包括：一絕緣本體；以及至少一組導電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導電端子包括至少一對信號端子以及位于每對所述信號端子側旁的至少一接地端子，每一所述導電端子均包括：一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部；其中，每一所述信號端子的所述連接部還設有一偏移部，將一所述信號端子定義為第一信號端子，與其成對的另一所述信號端子定義為第二信號端子，位于所述第一信號端子側旁的所述接地端子為第一接地端子，則所述第一信號端子的所述偏移部向所述第一接地端子偏移以靠近，所述第二信號端子的所述偏移部向所述第一接地端子偏移以遠離。

與現有技術相比較，本實用新型的電連接器每對所述信號端子各具有所述偏移部，這樣，所述第一信號端子更靠近對應的鄰近的所述第一接地端子，當信號由與對接插頭接觸的所述接觸部傳輸至所述電路板，改善了串音狀況，且提高了穩定性，優化了高頻信號傳輸。

本實用新型的目的是也可以以這樣方式實現的，一種電連接器，包括：一絕緣本體；以及至少一組導電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導電端子包括至少一對信號端子以及至少一接地端子，所述每對信號端子的兩側均設有所述接地端子，每一所述導電端子均包括：一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體，與所述焊接部垂直的平面定義為水平面；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部；其中，每一所述信號端子之所述連接部與對應鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的投影之間的距離，大于所述信號端子之所述焊接部與對應鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的投影之間的距離。

與現有技術相比較，本實用新型的電連接器每一所述信號端子之所述連接部與對應鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的投影之間的距離，大于所述信號端子之所述焊接部與對應鄰近的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述水平面上的投影之間的距離，這樣，所述第一信號端子更靠近對應的鄰近的所述第一接地端子，同樣達到上述的功效。

再者，本實用新型的目的是可以以這樣方式實現的，一種電連接器，包括：一絕緣本體；以及至少一組導電端子，組裝至所述絕緣本體上，每組所述導電端子包括至少一對信號端子以及至少一接地端子，所述每對信號端子的兩側均設有所述接地端子，每一所述導電端子均包括：一接觸部；一焊接部，所述焊接部延伸出所述絕緣本體；以及一連接部，用于連接所述接觸部與所述焊接部，由所述接觸部彎折延伸形成；其中，每一所述信號端子之所述連接部、所述焊接部在同一平面上，定義為豎直面，所述信號端子之所述接觸部與對應側旁的所述接地端子之所述接觸部，兩者在所述豎直面投影之間的距離，大于所述信號端子之所述焊接部與對應側旁的所述接地端子之所述焊接部，兩者在所述豎直面投影之間的距離。