[實用新型]一種電連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920237006.5
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN201515096U
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 望盛
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市泰康電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/646
• 分類號: H01R13/646;H01R12/14
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 彭長久

技術(shù)領域

本實用新型涉及一種電連接器，更具體的說涉及一種高頻特性好的電連接器。

背景技術(shù)

人們?nèi)粘Ｉ钪兴褂玫碾娮赢a(chǎn)品種類日益增加，而這些種類繁多的電子產(chǎn)品中，都需要應用各種電連接器來進行電力或者電信號的傳送，為了滿足各類電子產(chǎn)品的功能需求，通常配合設置有多PIN的連接器，如圖1到圖2所示為一種10PIN連接器的示意圖，其包括金屬外殼10、塑膠本體20、端子30和PCB板40，通過金屬外殼10、塑膠本體20和PCB板40相互之間的卡扣結(jié)構(gòu)而形成連接器的緊湊結(jié)構(gòu)，該塑膠本體20具有供端子插入的膠芯孔21，該膠芯孔21之間相互絕緣，該PCB板40具有與每一端子一一搭接的接觸點41，該端子30為相互間隔的10個，其均具有露出于塑膠本體20的前端和與PCB板40接觸點41搭接的后端，這樣通過分別與PCB板40和突出于塑膠本體20的端子30前端相連，就可以實現(xiàn)整個連接器的連接作用，但是由于端子30本身結(jié)構(gòu)的限制，該連接器在傳輸高頻信號時的阻礙作用明顯。

有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有技術(shù)中連接器不能很好的傳輸高頻信號的問題深入研究，終有本案產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種電連接器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中傳輸高頻信號時阻礙太大的技術(shù)問題。

為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是：

一種電連接器，包括金屬外殼、塑膠本體、端子和PCB板，該金屬外殼、塑膠本體和PCB板之間通過卡扣結(jié)構(gòu)而定位相連，該端子為相互間隔的多個，該多個端子均具有前端和后端，該塑膠本體具有供端子前端插入的膠心孔，該PCB板通過接觸點與端子后端搭接，其特征在于，該端子內(nèi)部還形成通孔。

該通孔為沿端子前后方向的多個。

該金屬外殼的后部由金屬環(huán)繞整圈形成。

該塑膠本體上開設有復數(shù)個減料槽。

采用上述結(jié)構(gòu)后，由于該端子內(nèi)部還形成有通孔，該通孔會使得該端子形成了等效電容，從而增加了端子的高頻特性，進而減少高頻信號通過端子時的阻礙，同時由于該金屬外殼的后部有金屬環(huán)繞整圈形成，從而使得該連接器可以包銅箔環(huán)焊，進而形成一個完整的屏蔽網(wǎng)，最終提高整個連接器的防電磁干擾，即EMI的能力，即具有更好的EMI效果。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種電連接器的立體組裝圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中一種電連接器的立體分解圖；

圖3為本實用新型涉及的一種電連接器的立體組裝圖；

圖4為本實用新型涉及的一種電連接器的立體分解圖；

圖5為圖4中端子的示意圖。

圖中：

金屬外殼??10????塑膠本體????20

膠芯孔????21????減料槽??????22

端子??????30????PCB板???????40

接觸點????41????金屬外殼????1

塑膠本體??2?????端子????????3

通孔??????31????PCB板???????4

具體實施方式

為了進一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。

如圖3至圖5所示的為本實用新型涉及的一種電連接器，包括金屬外殼1、塑膠本體2、端子3和PCB板4，需要說明的是，該金屬外殼1、塑膠本體2和PCB板4之間是通過多個卡扣結(jié)構(gòu)而定位相連，具體的卡扣結(jié)構(gòu)為本領域常用的結(jié)構(gòu)，其通常為在兩個需要扣合的部件均裝上卡扣組件，在組裝時將兩個部件上的卡扣組件扣合后即實現(xiàn)該兩個組件的定位，其具體結(jié)構(gòu)在此就不做詳細描述。

如圖4所示，該端子3為相互間隔的多個，在本實施例中為10個，該多個端子均具有前端和后端，為了讓端子3前端可以插入塑膠本體2，該塑膠本體2具有膠心孔21，該膠心孔21與端子3的個數(shù)相匹配，并且各膠心孔21之間相互絕緣，該多個端子3的后端均與PCB板4的接觸點41搭接，從而保證整個連接器的導通。

為了增強端子3的高頻特性，該端子3的內(nèi)部均還形成有通孔31，如果整個端子3都需要增強其高頻特性的話，只需將各個端子3都形成有通孔31即可，當然其也可以根據(jù)實際情況，其中一部分端子3設置有通孔31，而另一部分端子3不設置有通孔31，由于通孔31的形成類似于形成了電容，故能增強其高頻特性，降低在通過高頻信號時的阻抗。該通孔31還可以為多個，如圖5中示出了2個通孔31的情形，該兩個通孔31沿端子前后方向設置。