[實用新型]裝片機真空電磁閥保護器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920234813.1 | 申請日： | 2009-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN201498507U | 公開（公告）日： | 2010-06-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 季達 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通華達微電子集團有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/60;F16K27/08 |
| 代理公司： | 南通市永通專利事務(wù)所 32100 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 裝片機 真空 電磁閥 保護 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種裝片機真空電磁閥保護器，其特征是：包括殼體，殼體兩端分別設(shè)置上、下端蓋，上端蓋上設(shè)有出氣口，下端蓋上設(shè)有進氣口，在進氣口、出氣口之間的氣體通道上設(shè)置微孔金屬濾芯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝片機真空電磁閥保護器，其特征是：上下端蓋與殼體之間設(shè)置密封圈。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南通華達微電子集團有限公司，未經(jīng)南通華達微電子集團有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920234813.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
