[實(shí)用新型]高功率串行功率分配/合成器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920230664.1
• 申請(qǐng)日: 2009-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201498580U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所
• 主分類號(hào): H01P5/12
• 分類號(hào): H01P5/12
• 代理公司: 南京知識(shí)律師事務(wù)所 32207
• 代理人: 汪旭東

1.一種高功率串行功率分配/合成器，其特征在于：包括7個(gè)串連的定向耦合器(9)和第一線路(10)、第二線路(11)，在每個(gè)定向耦合器上都設(shè)有第一偏置帶狀線的線路(7)和第二偏置帶狀線的線路(8)；7條第一偏置帶狀線的線路(7)接在第二線路(11)上，7條第二偏置帶狀線的線路(8)接在第一線路(10)上，第一線路(10)的一端接有總端口(12)，另一端接有第八端口(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率串行功率分配/合成器，其特征在于：所述的耦合器(9)包括上金屬蓋板(1)、下金屬蓋板(2)上層介質(zhì)板(3)、下層介質(zhì)板(4)以及中間層介質(zhì)板(5)；上層介質(zhì)板(3)、下層介質(zhì)板(4)以及中間層介質(zhì)板(5)四周通過(guò)用銅皮(6)焊接，固定于銅皮(6)與上金屬蓋板(1)和下金屬蓋板(2)形成的空間內(nèi)，同時(shí)上金屬蓋板(1)通過(guò)螺釘安裝接地，第一偏置帶狀線的線路(7)分布于中間介質(zhì)層(5)于上層介質(zhì)板(3)之間，第二偏置帶狀線的線路(8)分布于中間介質(zhì)層(5)于下層介質(zhì)板(4)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高功率串行功率分配/合成器，其特征在于：上金屬蓋板(1)、下金屬蓋板(2)采用1mm厚的鋁板材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高功率串行功率分配/合成器，其特征在于：中間層介質(zhì)板(5)厚度為0.25mm，上介質(zhì)板(3)和下層介質(zhì)板(4)厚度為1.27mm，銅皮(6)厚度為0.035mm。