[實用新型]一種探針臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920213727.2
• 申請日: 2009-11-17
• 公開（公告）號: CN201616426U
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顧健華;林堅;劉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體集成電路測試領(lǐng)域，特別涉及一種探針臺。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制造工藝中，所制造的各組晶片在被切割成為單個的芯片之前，利用探針臺對晶片進行元件參數(shù)測量是一項重要的監(jiān)測步驟，通過測量晶片上的測試鍵中的電阻、電容、晶體管等元件的電性參數(shù)來反映元件特性和生產(chǎn)線上的問題。請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的探針臺的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該探針臺1內(nèi)具有水平方向軌道2、豎直方向軌道3、上下方向抬升機構(gòu)4、載晶盤5和探針卡6。測量時，晶片承載于半導(dǎo)體測量探針臺1內(nèi)的載晶盤5上，探針臺1內(nèi)的電機(圖中未示)控制載晶盤5在水平軌道2和豎直軌道3上運動，定位到探針卡6的下方位置，再由電機控制上下方向抬升機構(gòu)4將載晶盤5向上抬升，使待測晶片與探針卡6接觸，其后，測量信號通過探針卡上的探針加載到晶片的測試鍵上，開始對晶片測試鍵各參數(shù)的檢測。為保證探針臺1內(nèi)的水平、豎直導(dǎo)軌及上下方向抬升機構(gòu)等內(nèi)部機械裝置的良好運轉(zhuǎn)，在這些機械裝置內(nèi)添加潤滑油是必要的，但在探針臺1的工作過程當中，潤滑油會受熱蒸發(fā)，蒸發(fā)的潤滑油氣體在探針臺1的頂部遇冷重新凝為潤滑油滴，滴至晶片上，影響探針卡6對晶片進行性能測試的準確性，最終造成晶片良率的下降。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種探針臺，以解決探針臺內(nèi)的潤滑油受熱蒸發(fā)后又重新凝結(jié)為潤滑油滴滴落在晶片上，造成晶片良率下降的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種探針臺，包括：探針卡；載晶盤，用于承載晶片；上下方向抬升機構(gòu)，用于承載所述載晶盤，并使所述載晶盤在上下方向移動；軌道，用于承載所述上下方向抬升機構(gòu)和所述載晶盤，并使所述上下方向抬升機構(gòu)和所述載晶盤在水平方向或豎直方向移動，還包括排風(fēng)扇，所述排風(fēng)扇安裝于所述軌道的活動區(qū)域之外。

可選的，所述排風(fēng)扇為單個排風(fēng)扇或由多個排風(fēng)扇組成的排風(fēng)扇組。

可選的，所述排風(fēng)扇安裝在所述軌道活動區(qū)域之外的四周。

可選的，所述排風(fēng)扇安裝在所述軌道活動區(qū)域之外的一側(cè)或任意幾側(cè)。

可選的，所述軌道包括水平方向軌道和豎直方向軌道。

可選的，所述排風(fēng)扇安裝于所述水平方向軌道的外側(cè)。

本實用新型提供的探針臺在工作過程中，通過運轉(zhuǎn)的排風(fēng)扇將潤滑油蒸汽吹散，使其無法在空中因遇冷重新凝結(jié)為潤滑油滴，避免了重新凝結(jié)的潤滑油滴掉落在載晶盤所承載的晶片上，提高了探針卡對晶片進行性能測試的準確性，可使晶片的良率提高1％至2％。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的探針臺的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的探針臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。

本實用新型所述的探針臺可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的測試領(lǐng)域，并且可以利用多種替換方式實現(xiàn)，下面是通過較佳的實施例來加以說明，當然本實用新型并不局限于該具體實施例，本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員所熟知的一般的替換無疑地涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。

其次，本實用新型利用示意圖進行了詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為了便于說明，示意圖不依一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對本實用新型的限定。

請參閱圖2，圖2為本實用新型的探針臺的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該探針臺1內(nèi)包括：

探針卡6；

載晶盤5，用于承載晶片；

上下方向抬升機構(gòu)4，用于承載所述載晶盤5，并使所述載晶盤5在上下方向移動；

軌道，用于承載所述上下方向抬升機構(gòu)4和所述載晶盤5，并使所述上下方向抬升機構(gòu)4和所述載晶盤5在水平方向或豎直方向移動；

還包括排風(fēng)扇7，安裝于所述軌道的活動區(qū)域之外。

所述軌道包括水平方向軌道2和豎直方向軌道3。

所述排風(fēng)扇7可以為單個排風(fēng)扇，也可以為由多個排風(fēng)扇組成的排風(fēng)扇組。

所述排風(fēng)扇7可以安裝在所述軌道活動區(qū)域之外的四周，也可以只安裝在所述軌道活動區(qū)域之外的一側(cè)或任意幾側(cè)。

所述排風(fēng)扇7優(yōu)選安裝于所述水平方向軌道2的外側(cè)。當所述水平方向軌道2為多個軌道時，所述排風(fēng)扇7安裝在處于最外側(cè)的水平方向?qū)к?的外側(cè)。