[實用新型]一種探針臺有效
| 申請號： | 200920213727.2 | 申請日： | 2009-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN201616426U | 公開（公告）日： | 2010-10-27 |
| 發明（設計）人： | 顧健華;林堅;劉偉 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 20120*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 探針 | ||
【權利要求書】：
1.一種探針臺，包括：探針卡；載晶盤，用于承載晶片；上下方向抬升機構，用于承載所述載晶盤，并使所述載晶盤在上下方向移動；軌道，用于承載所述上下方向抬升機構和所述載晶盤，并使所述上下方向抬升機構和所述載晶盤在水平方向或豎直方向移動，其特征在于，還包括排風扇，所述排風扇安裝于所述軌道的活動區域之外。
2.如權利要求1所述的探針臺，其特征在于，所述排風扇為單個排風扇或由多個排風扇組成的排風扇組。
3.如權利要求1或2所述的探針臺，其特征在于，所述排風扇安裝在所述軌道活動區域之外的四周。
4.如權利要求1或2所述的探針臺，其特征在于，所述排風扇安裝在所述軌道活動區域之外的一側或任意幾側。
5.如權利要求1所述的探針臺，其特征在于，所述軌道包括水平方向軌道和豎直方向軌道。
6.如權利要求5所述的探針臺，其特征在于，所述排風扇安裝于所述水平方向軌道的外側。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
