[實用新型]帶有遮蔽裝置的電鍍槽

有效

• 申請號: 200920211843.0
• 申請日: 2009-11-04
• 公開（公告）號: CN201545928U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 曹立志
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;H05K3/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 脫穎

技術領域

本實用新型涉及一種帶有遮蔽裝置的電鍍槽。

背景技術

半導體行業中，需要對PCB板進行表面電鍍處理。PCB板是集成電路中的重要組成部分。集成電路產品中，對PCB板的精度要求非常高。電子元件之間的連接是靠PCB板表面電鍍的鍍層實現，因此，對電子元件的電鍍層的厚度要求也很高。對PCB板電鍍主要要求之一是各部分的電鍍層厚度均勻一致。

現有技術中，對PCB板電鍍時，使用的一種電鍍設備如圖1所示為其俯視圖，電鍍槽1可容納電鍍液，兩塊陽極板(11，12)平行設置在電鍍槽1內并通電。電鍍時，陰極板13(也就是需要電鍍的PCB板)在放置在兩塊陽極板(11，12)之間，對陰極板13通電后，可將鍍液鍍在陰極板表面。為提高電鍍質量，其中一種電鍍槽及陽極板均沿A向長度較長，電鍍時，將陰極板13從電鍍槽B端向C端移動，在陰極板13移動過程中，其始終浸在電鍍液中，以此來提高電鍍質量。

圖2為使用現有技術中的電鍍槽電鍍后的PCB板鍍層厚度示意圖；由于在電鍍時，電力線的分布并非完全均勻的，電鍍槽底部的電力線密度往往大于電鍍槽上部的電力線密度，電力線密度越大的區域，金屬離子就越多，由此造成電鍍后的PCB板13，鍍層131厚度不一致。越到靠近槽底處，鍍層就越厚。影響整個PCB板的質量。嚴重時造成電鍍的PCB板無法使用。為了避免全部浪費，需要將過厚的PCB板切除，或者采用物理或化學方法處理將過厚的鍍層變薄，這樣一來，一是造成了浪費；二是增加了工序，給生產帶來不便。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可保證電力線分布均勻，使PCB板表面鍍層厚度均勻的帶有遮蔽裝置的電鍍槽。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

帶有遮蔽裝置的電鍍槽，包括可容納電鍍液的槽體，槽內設置有至少兩個平行排列的陽極板，其特征在于，兩個陽極板之間設置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上開有通孔或通槽。

優選地是，遮蔽槽上還設置有遮蔽板；沿電鍍槽深度方向，遮蔽槽槽壁頂端低于遮蔽板上端，遮蔽板上開設有通孔或通槽。

優選地是，所述遮蔽槽可升降地安裝在電鍍槽內。

優選地是，所述遮蔽槽為U形。

優選地是，所述遮蔽槽為H形。

所述的通孔形狀為規則的圓形、橢圓形或多邊形中的一種或幾種、或者為不規則形狀。

所述通槽可以是U形、正方形或長方形或其它不規則形狀。

本實用新型中的帶有遮蔽裝置的電鍍槽，由于增加遮蔽槽，利用在遮蔽槽的槽壁上開設通孔或通槽來調節電鍍液中的電力線密度。可提高PCB板表面鍍層厚度的均勻性，而且本實用新型中的電鍍槽，結構簡單，成本低，使用方便。

附圖說明

圖1為現有技術中使用的電鍍槽俯視圖；

圖2為使用現有技術中的電鍍槽電鍍后的PCB板鍍層厚度示意圖；

圖3為本實用新型實施例1中的電鍍槽俯視圖；

圖4為本實用新型實施例1中的遮蔽槽側視圖；即圖3中的D向視圖；

圖5為本實用新型實施例1中的遮蔽槽后視圖；即圖4中的E向視圖；

圖6為本實用新型實施例1中的遮蔽槽使用狀態示意圖；

圖7為使用本實用新型實施例1中的電鍍槽電鍍后的PCB板鍍層厚度示意圖；

圖8為本圖3為本實用新型實施例2中的遮蔽槽側視圖；

圖9為圖8的F向視圖；

圖10本實用新型實施例3中的遮蔽槽側視圖；

圖11為本實用新型實施例4中的遮蔽槽側視圖；

圖12為本實用新型實施例5中的遮蔽槽側視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述：

實施例1：

如圖3、圖4和圖5所示，帶有遮蔽裝置的電鍍槽，包括槽體1，槽體1內可容納電鍍液，槽體1內設置有兩個平行排列的陽極板(11，12)，兩個陽極板(11，12)之間設置有遮蔽槽3，遮蔽槽3為U形槽，遮蔽槽3的槽壁上開有通孔33和通槽32。

如圖6所示為本實施例使用時的PCB板與遮蔽槽位置示意圖，PCB板13下端插入遮蔽槽3內，PCB板13不與遮蔽槽13的槽壁接觸，利用遮蔽槽3的槽壁遮蔽一部分電子，降低PCB板13下端處的電力線密度，以避免PCB板13下端的鍍層厚度大于上端部分的鍍層厚度。

使用本實施例中的電鍍槽，可改善PCB板表面鍍層厚度均勻性問題。

但發明人經過觀察發現，在有些情況下，實施例1使用后，仍有可能會帶來部分問題。