[實用新型]位移控制裝置的熱誤差補償模組

無效

• 申請號: 200920177371.1
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN201522647U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 卓金星
• 申請（專利權）人: 王錦燕
• 主分類號: G05D3/10
• 分類號: G05D3/10
• 代理公司: 中國商標專利事務所有限公司 11234
• 代理人: 萬學堂;桑麗茹

技術領域

本實用新型涉及一種控制機臺的位移控制裝置，特別是涉及一種位移控制裝置的熱誤差補償模組。

背景技術

參閱圖1，一種例如加工機的機臺1，是利用一個位移控制裝置11來控制該機臺1在各個方向的位移與定位，該機臺1在出廠前會在恒溫環境內進行校驗，但在實際使用時，該機臺1所在的環境溫度以及自身運轉后的溫度，將會對該機臺1產生熱形變，如圖2、3所示，而使得該機臺1上的作動頭12產生誤差量13，如何降低溫度變化對機臺1所產生的影響，并提高該機臺1作動頭12的作動精確度為目前相關產業發展目標。

實用新型內容

本實用新型的目的是在提供一種提高機臺作動精確度的位移控制裝置的熱誤差補償模組。

本實用新型位移控制裝置的熱誤差補償模組，用于一個控制一個機臺的位移控制裝置，該熱誤差補償模組包括一個溫度感測件、一個溫度訊號處理器、一個處理器及一個數據傳輸器，該溫度感測件安裝于該機臺上并感測溫度變化值，該溫差訊號處理器電連接于該溫度感測件與該處理器間，將該溫度感測件的溫度變化值供該處理器計算熱誤差補償值，該處理器經由該數據傳輸器提供熱誤差補償值至該位移控制裝置，對該機臺進行熱誤差補償動作。

本實用新型的有益效果在于：利用該溫度感測件與溫度訊號處理器實時提供溫度變化供該處理器做熱誤差補償值運算，該處理器再經由該數據傳輸器將訊號傳送到該位移控制裝置，以對該機臺進行熱誤差補償動作，提高該機臺運作的精確度。

附圖說明

圖1是說明以往的一種機臺的立體圖。

圖2是說明以往機臺的熱變形態樣的正視圖。

圖3是說明以往機臺的熱變形態樣的側視圖。

圖4是說明本實用新型一種位移控制裝置的熱誤差補償模組的較佳實施例的立體圖。

圖5是說明本較佳實施例元件間的訊號電連接關系。

圖6是說明本較佳實施例的作動流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明：

參閱圖4、5與圖6，本實用新型位移控制裝置的熱誤差補償模組是用于一個控制一個機臺3移動定位的位移控制裝置2。

該熱誤差補償模組包括一個溫度感測件4、一個溫度訊號處理器5、一個處理器6及一個數據傳輸器7。

在本較佳實施例中，該熱誤差補償模組包括數個溫度感測件4，分別安裝于該機臺3上易產生熱變形的位置，所述溫度感測件4可以是熱電偶式、電阻式、熱敏電阻式或電流型集成電路式等形式，用于偵測該機臺3各個量測點的溫度變化情形，再將溫度變化值傳送給該溫度訊號處理器5。

該溫度訊號處理器5用于將所述溫度感測件4所測量到的溫度變化值轉換信號格式，再傳送至該處理器6中供計算熱誤差補償值作為參數用。

該處理器6具有邏輯運動功能，用于依據溫度變化值來運算熱誤差補償值，再將熱誤差補償值傳送至該位移控制裝置2，以對該機臺3進行熱誤差補償動作。

該數據傳輸器7的接口為選自推薦標準232、422、485接口(RS232、RS422、RS485)、通用序列總線(USB)或以太網絡(etherent)等，上述接口皆具有傳輸訊號穩定、速度快、兼容性高等優點，因此可以確實達到實時進行熱誤差補償的效果。

利用該熱誤差補償模組透過該位移控制裝置2進行該機臺3的熱誤差補償方法，是先利用所述溫度感測件4偵測該機臺3的溫度變化值，再將溫度變化值傳送至該溫度訊號處理器5。接續地，該溫度訊號處理器5轉換信號格式，并進行放大、濾波等處理后，再提供至該處理器6。接著，而該處理器6依據溫度變化值進行熱誤差補償值的運算，再將熱誤差補償值經由該數據傳輸器7傳送至該位移控制裝置2。最后，該位移控制裝置2下達命令，至該機臺3的各個方向的傳動軸進行熱誤差補償，使該機臺3在不同溫度下，仍能保持最佳的作動精確度。

由上述可知，利用該溫度感測件4與溫度訊號處理器5實時提供溫度變化供該處理器6做熱誤差補償值運算，該處理器6再經由該數據傳輸器7將訊號傳送到該位移控制裝置3，以對該機臺3進行熱誤差補償動作，提高該機臺3運作的精確度，確實達誠本實用新型的目的。