[實用新型]一種多芯片智能卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920174345.3 | 申請日: | 2009-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN201556225U | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王芳;董敏;林剛 | 申請(專利權(quán))人: | 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 李娟 |
| 地址: | 100015 北京市朝陽區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 智能卡 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及智能卡技術(shù),尤其涉及一種多芯片智能卡。
背景技術(shù)
隨著智能卡技術(shù)的發(fā)展,智能卡的應(yīng)用也越來越多樣話,多數(shù)人都同時持有多張智能卡,例如SIM卡、公交卡、飯卡、門卡等。
同時持有多張智能卡為用戶帶來諸多不便,時常會出現(xiàn)需使用一張卡,卻錯拿了另一張卡。目前具有多功能的智能卡解決了上述問題,該智能卡可以同時實現(xiàn)多個功能,例如可以進(jìn)行用戶身份識別并通過手機通信,還可同時實現(xiàn)小額支付、公交刷卡等功能,大大方便了用戶。
本申請發(fā)明人發(fā)現(xiàn),目前多功能的智能卡內(nèi)只封裝有一個芯片,其所有功能都是通過該芯片來實現(xiàn)的,而使用單芯片實現(xiàn)多個功能,具有如下缺點:
1.由于使用單個芯片來實現(xiàn)多個功能,那么對芯片的存儲空間要求較大,、而單顆大容量芯片成本較高;
2.電信應(yīng)用的權(quán)限與非電信應(yīng)用權(quán)限不同,這些功能在同一芯片中實現(xiàn)時,容易在處理過程中造成混淆,進(jìn)而出現(xiàn)權(quán)限區(qū)分沖突;
3.多個功能在同一芯片中實現(xiàn),每個應(yīng)用功能都需要存儲一些數(shù)據(jù),這樣就可能出現(xiàn)兩個以上的應(yīng)用功能爭用內(nèi)存的情況,造成多個應(yīng)用功能之間的內(nèi)存沖突。
實用新型內(nèi)容
本實用新型實施例提供一種多芯片智能卡,以實現(xiàn)通過一個智能卡中實現(xiàn)不同功能的智能卡應(yīng)用芯片,分別實現(xiàn)該智能卡的多個應(yīng)用功能。
一種多芯片智能卡,包括:微控制單元MCU和連接所述MCU的至少兩個智能卡應(yīng)用芯片,其中:
所述MCU用于,在通過接觸界面的觸點接收到終端發(fā)送的命令后,獲取所述命令中的類別標(biāo)識,并根據(jù)所述類別標(biāo)識和所述智能卡應(yīng)用芯片的對應(yīng)關(guān)系,將所述命令發(fā)送給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片,以及在接收到所述智能卡應(yīng)用芯片返回的命令響應(yīng)后,將所述命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給所述終端;
所述智能卡應(yīng)用芯片用于,接收所述MCU轉(zhuǎn)發(fā)的命令,并在處理后向所述MCU返回命令響應(yīng)。
本實用新型實施例提供的多芯片智能卡由一片MCU將接收到的命令進(jìn)行分類,統(tǒng)一調(diào)度多個用于實現(xiàn)不同功能的芯片,從而實現(xiàn)使用一個智能卡中的多個芯片來實現(xiàn)不同的功能,由于各個功能不再使用同一芯片中的資源,有效避免了僅使用一個芯片來實現(xiàn)不同功能時出現(xiàn)的應(yīng)用權(quán)限區(qū)分沖突以及應(yīng)用間的內(nèi)存沖突問題。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的多芯片智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2a為本實用新型實施例提供的多芯片智能卡觸點分布示意圖之一;
圖2b為本實用新型實施例提供的多芯片智能卡觸點分布示意圖之二;
圖3為本實用新型實施例提供的具有SIM卡功能和非接觸類功能的多芯片智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實用新型實施例提供的多芯片智能卡的數(shù)據(jù)處理流程圖;
圖5a為本實用新型實施例中,固定芯片后的基板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5b為本實用新型實施例中芯片和基板金線連接的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5c為本實用新型實施例中使用模具注塑樹脂材料使得多芯片智能卡成形時的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例為了解決使用一個芯片實現(xiàn)不同功能時出現(xiàn)的應(yīng)用權(quán)限區(qū)分沖突以及應(yīng)用間內(nèi)存沖突的問題,提供一種多芯片智能卡,通過不同的芯片來實現(xiàn)相應(yīng)的功能,從而避免了多功能智能卡應(yīng)用權(quán)限沖突以及應(yīng)用間內(nèi)存沖突的問題。
本實用新型實施例提供一種多芯片智能卡,通過一個智能卡中實現(xiàn)不同功能的智能卡應(yīng)用芯片,來使得該智能卡具有多個應(yīng)用功能。
接觸類智能卡應(yīng)用芯片的智能卡觸點分布一般是相同的,都有8或10個觸點,所以當(dāng)一個智能卡中含有多個接觸類智能卡的功能的時候,各個接觸類智能卡功能對應(yīng)的接觸類智能卡應(yīng)用芯片可以使用同一組智能卡觸點與終端進(jìn)行通信。因此,本實用新型實施例提供的多芯片智能卡由MCU(Micro-Controller?Unit,微控制單元)通過接觸界面的觸點來與終端進(jìn)行通信,接收終端發(fā)送的命令以及進(jìn)行分類并發(fā)送給相應(yīng)的智能卡應(yīng)用芯片,MCU是隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)和發(fā)展,將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成的芯片級計算機,根據(jù)其中的控制程序,適合于在各種應(yīng)用場合中進(jìn)行組合控制,因此本實用新型實施例由MCU來對實現(xiàn)不同功能的命令進(jìn)行分類和轉(zhuǎn)發(fā),其中,接觸界面用于實現(xiàn)智能卡與終端間的通信。
在使用該多芯片智能卡時,多芯片智能卡接收到終端發(fā)送的命令后,首先由MCU根據(jù)接收到的命令中的類別標(biāo)識進(jìn)行判斷,再根據(jù)判斷結(jié)果將接收到的命令發(fā)送給相應(yīng)的功能芯片來處理,當(dāng)相應(yīng)的功能芯片處理完畢后,再由MCU將命令響應(yīng)轉(zhuǎn)發(fā)給終端。
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