[實用新型]半導體電偶排列模具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920173875.6 | 申請日： | 2009-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN201503874U | 公開（公告）日： | 2010-06-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳建民;陳燕青 | 申請（專利權）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L35/34 | 分類號： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省長*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 排列 模具 | ||
【權利要求書】：
1.半導體電偶排列模具，其特征在于：包括模具基片(1)，所述的模具基片具有同向開口間距的凹槽(2)，若干個同向的開口模具基片(1)為一組，兩組基片開口的凹槽(2)相對嚙合連接。
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