[實用新型]多層式恒溫冷卻傳輸機臺有效
| 申請號: | 200920165725.0 | 申請日: | 2009-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN201478283U | 公開(公告)日: | 2010-05-19 |
| 發明(設計)人: | 丁鴻泰 | 申請(專利權)人: | 睿明科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;G05D23/20 |
| 代理公司: | 北京市浩天知識產權代理事務所 11276 | 代理人: | 劉云貴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 恒溫 冷卻 傳輸 機臺 | ||
技術領域
本實用新型有關一種多層式恒溫冷卻傳輸機臺,尤指一種可以依需求進行溫度調節的多層式恒溫冷卻傳輸機臺。
背景技術
在許多工業領域中經常會使用各式各樣的基板,這些基板通常需要經過許多不同的制程處理,例如蝕刻、涂層、鍍膜或熱處理等各種處理過程。為方便針對基板進行相關的處理,因此需要傳輸機臺運輸基板,以節省作業時間。此外,不同的制程處理經常需要保溫、降溫、冷卻之過程,傳輸機臺亦可在傳輸過程中提供冷卻的效果。
例如太陽能板在制程的處理過程中需要進行降溫,太陽能板(或其它基板)于傳輸機臺的輸送過程中可達到降溫之目的,然而一般的冷卻傳輸機臺僅是單純的使基板于機臺上移動,并且使其自然散熱。另外,在某些情況下,基材或其上的涂覆層、鍍膜等對于冷卻的條件具有特殊的要求,若在單位時間內快速冷卻,則有可能造成變質、龜裂、破損或附著不全等問題。
雖有現有的冷卻傳輸機臺可于部分位置提供冷空氣以幫助降溫,或是提供加熱器以使溫度上升。然而,此類的解決方式僅能使部分位置的溫度受到調節,并無法使所有于機臺內部傳輸的基材得到相同的溫度調節。
因此,如何使于冷卻傳輸機臺內的輸送基材可依特定的條件要求進行降溫,并且可使機臺亦具備溫度保持一致的功能,成為亟待解決的課題。
實用新型內容
有鑒于現有技術的缺點,本申請人乃潛心研究并配合實務應用,以提出一種設計合理且有效改善現有技術缺失的申請。
本實用新型的目的在提供一種多層式恒溫冷卻傳輸機臺,其包括:復數傳輸層、復數溫度傳感器、復數空氣調節總成、復數門板及復數連接管。
該傳輸層相互間隔層迭。
該溫度傳感器設于該傳輸層。
該空氣調節總成并列設于該傳輸層之上,該空氣調節總成分別具有:一鼓風裝置;一第一集氣箱,其一側與該鼓風裝置的一端連接;一第二集氣箱,其一側與該鼓風裝置的另一端連接且另一側設有復數第二連接孔;一第一氣閥,其設于該第一集氣箱上方;一第二氣閥,其設置于該第一集氣箱的另一側,該第二氣閥的一側設有復數第一連接孔;一加熱器,其設于該第一集氣箱中;一控制器,其與該加熱器、該第一氣閥、該第二氣閥及該溫度傳感器電連接,該控制器借由該溫度傳感器所量測的溫度控制該加熱器、該第一氣閥及該第二氣閥的作動。
其中,該第二氣閥包括:一箱體,該第一連接孔設于該箱體的一側;一第一開口,其設于該箱體的另一側;一第二開口,其設于該箱體的上側;以及一調節門,其樞設于該箱體的上端,以關閉該第一開口或第二開口;其中,該第二氣閥的一側與該第一集氣箱接合并借由該第一開口與該第一集氣箱連通。
該門板設于該傳輸層的兩側,且該門板分別設有復數連接孔以對應該傳輸層。
該門板可分別進一步附加有一氣流調節板,該氣流調節板設置于該門板內側,且具有復數第一貫孔以連通該連接孔,并另有復數活動式調節板,其平貼于該氣流調節板,該活動式調節板上分別具有復數第二貫孔以分別對應該第一貫孔,借由平移該活動式調節板,使該第二貫孔調節該第一貫孔的流通面積。
該連接管分別用于連接位于該傳輸層一側的該第一連接孔與該連接孔,及另一側的該第二連接孔與該連接孔。
當基板于該多層式恒溫冷卻傳輸機臺輸送時,空氣調節總成可以借由該連接管透過門板將空氣傳送至該多層式恒溫冷卻傳輸機臺內,以冷卻基板或使基板保溫。其中,該空氣調節總成所提供的空氣,依該溫度傳感器所提供的溫度數值而進行溫度調節。
當該多層式恒溫冷卻傳輸機臺內部的溫度需要升高時,該空氣調節總成的該加熱器開始加熱空氣,同時該第一氣閥關閉以避免外部冷空氣進入,而該第二氣閥借由該調節門而將該第二開口關閉并使該第一開口保持開啟。借由以上的作動關,而使空氣調節總成所提供的熱空氣可以于該多層式冷卻機臺中循環,進而維持所需的溫度并亦可借此使溫度保持一致。
另外,當該多層式恒溫冷卻傳輸機臺內部的溫度需要降低時,該空氣調節總成的加熱器關閉,同時該第一氣閥開啟以引入外部冷空氣,而該第二氣閥借由該調節門而將該第一開口關閉并使該第二開口保持開啟,以將該多層式恒溫冷卻傳輸機臺內部的熱空氣排出。
綜上所述,本實用新型的用于多層式恒溫冷卻傳輸機臺的溫度調節裝置,可依特定需求維持調節機臺內部溫度。
附圖說明
圖1為本實用新型的多層式恒溫冷卻傳輸機臺的示意圖。
圖2為圖1的側視圖。
圖3為第一氣閥的關閉作動示意圖。
圖4為第一氣閥的開啟作動示意圖。
圖5為第二氣閥的動作示意圖。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





