[實(shí)用新型]一種LED發(fā)光模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920158728.1
• 申請(qǐng)日: 2009-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN201434259Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林暄智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)格金屬科技股份有限公司;蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V17/00;F21V5/04;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

1、一種LED發(fā)光模塊，其特征在于，包括有光源模塊、電路模塊及散熱座，其中：

所述光源模塊為具有電路基板，并在所述電路基板兩側(cè)分別形成有抵持面，且位于一側(cè)抵持面上設(shè)有至少一個(gè)發(fā)光二極管，及所述發(fā)光二極管外側(cè)設(shè)有至少兩個(gè)導(dǎo)電端子，而所述電路基板外側(cè)成型有能供所述發(fā)光二極管及所述導(dǎo)電端子露出的容置杯部，且接著所述容置杯部與所述發(fā)光二極管頂部表面上成型有透鏡，再在所述容置杯部外側(cè)邊處設(shè)有對(duì)接部；

所述電路模塊為在線路基板表面上設(shè)有至少一個(gè)能供所述光源模塊嵌入定位的容槽，并在所述容槽外側(cè)表面上形成有能供所述導(dǎo)電端子彈性抵持且電氣導(dǎo)通的多個(gè)電極接點(diǎn)，而所述線路基板上定位有能與所述對(duì)接部組裝結(jié)合成為一體的結(jié)合部；

所述散熱座一側(cè)為形成有能供定位于所述線路基板上并與所述電路基板另一側(cè)抵持面形成抵貼的接觸面。

2、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述光源模塊的容置杯部外側(cè)邊所朝外延伸的對(duì)接部表面上設(shè)有扣接片，而所述電路模塊為在所述線路基板所具的結(jié)合部上方朝外形成有能與所述扣接片呈相對(duì)應(yīng)卡扣定位的環(huán)形卡持面。

3、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述光源模塊的容置杯部底部形成有能供所述導(dǎo)電端子露出的開口，且所述開口外側(cè)表面上設(shè)有防水墊圈，而使所述光源模塊為與所述電路模塊之間呈現(xiàn)緊密貼合狀態(tài)。

4、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述光源模塊的發(fā)光二極管能為所述容置杯部?jī)?nèi)所封裝多個(gè)低功率晶片或具不同顏色的發(fā)光晶片，并利用表面粘著技術(shù)將所述發(fā)光二極管兩側(cè)接腳焊設(shè)于所述電路基板上形成電氣連接。

5、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述光源模塊的電路基板相對(duì)于所述容置杯部另一側(cè)抵持面與所述散熱座一側(cè)接觸面間能設(shè)有導(dǎo)熱片，用以作為導(dǎo)熱媒介、強(qiáng)化熱傳導(dǎo)效率。

6、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述光源模塊的電路基板能為銅基電路板、鋁基電路板、鐵基電路板或陶瓷覆銅基板。

7、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述電路模塊的線路基板上定位的結(jié)合部能為螺絲、鉚釘或嵌扣體，且所述結(jié)合部能利用卡扣嵌合、夾持定位、焊接或膠合方式與線路基板結(jié)合定位。

8、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述電路模塊的線路基板能為銅基電路板、鋁基電路板、鐵基電路板或陶瓷覆銅基板。

9、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述散熱座能為銅、鋁或石墨所制成。

10、一種LED發(fā)光模塊，其特征在于，其包括有電路基板、發(fā)光二極管及導(dǎo)電端子，其中，所述電路基板一側(cè)抵持面上設(shè)有至少一個(gè)發(fā)光二極管，及所述發(fā)光二極管外側(cè)設(shè)有至少兩個(gè)導(dǎo)電端子，并在所述電路基板外側(cè)成型有能供所述發(fā)光二極管及所述導(dǎo)電端子露出的容置杯部，且接著所述容置杯部與所述發(fā)光二極管頂部表面上成型有透鏡，另在所述容置杯部外側(cè)邊處朝外延伸有對(duì)接部。

11、如權(quán)利要求10所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述電路基板相對(duì)于所述容置杯部另一側(cè)抵持面上定位有電路模塊，而所述電路模塊為具有線路基板，所述線路基板表面上開設(shè)有至少一個(gè)能供所述光源模塊嵌入定位的容槽，并在所述容槽外側(cè)表面上形成有能供所述導(dǎo)電端子彈性抵持且電氣導(dǎo)通的多個(gè)電極接點(diǎn)后，再在所述線路基板上定位有能與所述對(duì)接部組裝結(jié)合成為一體的結(jié)合部。

12、如權(quán)利要求11所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述容置杯部外側(cè)邊所朝外延伸的對(duì)接部表面上設(shè)有扣接片，而所述電路模塊在所述線路基板所具的結(jié)合部上方朝外形成有能與所述扣接片呈相對(duì)應(yīng)卡扣定位的環(huán)形卡持面。

13、如權(quán)利要求11所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述線路基板上定位的結(jié)合部能為螺絲、鉚釘或嵌扣體，且所述結(jié)合部能利用卡扣嵌合、夾持定位、焊接或膠合方式與所述線路基板結(jié)合定位。

14、如權(quán)利要求11所述的LED發(fā)光模塊，其特征在于，所述線路基板能為銅基電路板、鋁基電路板、鐵基電路板或陶瓷覆銅基板。