[實用新型]高頻功率貼片電阻器

有效

• 申請號: 200920151207.3
• 申請日: 2009-04-16
• 公開（公告）號: CN201387775Y
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 張飛林;王旭;宋毅華;王孝貴
• 申請（專利權）人: 四平市吉華高新技術有限公司
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 孫長龍

技術領域

本實用新型涉及一種固定電阻器，更具體地講，涉及一種微波高頻通信電路組件用功率貼片電阻器。

背景技術

近年來，隨著SMT技術的不斷發展飛躍，加之移動通訊和基礎電信業GSM、2.5G、3G乃至4G業務的迅猛發展，帶來了產品技術上又一輪的升級換代。在現有技術中，微波通訊高頻電阻通常是以軸向或徑向式TFT插件電阻形式存在的，此種封裝形式的電阻結構，在性能、價格和裝配效率上都無法滿足現階段工業化大批量的生產之需。

電子元器件的行業實踐業已證明，SMT(Surface?MountTechnology表面貼裝技術)是一個技術的發展趨勢。近年來，被動元件特別是阻容基礎元件貼片化已經成為行業的主流。阻容元件貼片化帶來了產品品質、成本和效率上的極大提升和改觀，十分有利于規模化大批量工業化生產。另一方面，元器件貼片化設計，反過來又推動了SMT的進一步發展，兩者相輔相成。被動阻容元件技術的發展趨勢表明，傳統軸向或徑向式TFT插件阻容元件由于性能、成本、效率上的劣勢，目前已經成為夕陽技術，并正在被新型表貼元器件所逐步替代。在這個領域，高頻TFT封裝金屬膜固定電阻器亦然。

目前已有的貼片式電阻器在中低頻電磁環境中，性能已相當穩定，因此被廣泛應用于中低頻電磁環境中，然而在高頻環境中，諸如MHz、GHz乃至更高頻率段，往往由于設計上未予以更多考慮，導致產品的微波輸出信號很容易發生失真現象，如電壓駐波比不良等。此外，現有的貼片電阻的SMD(Surface?Mounted?Devices表面貼裝器件)封裝結構，使用貼片電阻元件的兩個端頭承載焊接功能，由于兩端頭的面積相對較小，使得焊接面積有限，在微波通信部件中作為功率負載或阻抗電阻使用，很容易導致產品功率不足和產品焊接失效。此外，由于現有貼片電阻主要采用端頭承載焊接功能，微波信號在焊接端面產生的趨膚效應和寄生特性明顯，在微波高頻環境中使用特性不佳。尤其是，在高頻環境下作為功率負載或阻抗使用，其質量特性更差強人意，因而無法大批量推廣使用。

實用新型內容

本實用新型克服了上述缺點，提供了一種性能穩定、成本低廉、可廣泛適用于微波高頻通信電路組件中的高頻功率貼片電阻器。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：一種高頻功率貼片電阻器，包括基片、電阻體、面電極、背電極和側導電極，所述面電極設置在所述基片的上表面，所述背電極設置在所述基片的下表面，所述側導電極設置在所述基片的側端面，且與所述背電極電連接，所述電阻體位于所述基片的上表面，且跨接在所述面電極和側導電極之間，所述面電極呈“工”字型結構，所述“工”字型結構的一側端面與所述電阻體相連接。

所述背電極可覆蓋整個基片的下表面。

所述側導電極可包括至少一層導電層。

所述側導電極可采用不同材料的三層，由內至外分別為導電層、隔熱層或焊接層。

在所述電阻體上表面可覆蓋有外保護層，所述“工”字型結構與所述電阻體相連接的一側端面被所述外保護層覆蓋，另一側端面裸露于所述外保護層之外。

所述電阻體的上表面與外保護層之間還可設置有內保護層。

采用本實用新型技術方案所獲得的微波高頻功率電阻器，可以減少趨膚效應(skin?effect)和寄生電感，使得產品的高頻特性更趨穩定。因此本實用新型具有高頻特性好、性能穩定、裝配效率高、適合表面貼裝技術、成本低廉、適合工業化大批量生產等特點。

附圖說明

圖1為本實用新型的外形結構示意圖；

圖2為圖1中除去外保護層后的結構示意圖；

圖3為圖1的側視圖。

具體實施方式

如圖1、2中所示，本實用新型包括基片1、電阻體4、面電極3、背電極2、側導電極7、內保護層5和外保護層6，所述基片1優選采用氮化鋁陶瓷，亦可選擇氧化鈹或96-99％氧化鋁，所述面電極3采用厚膜絲印工藝印刷在所述基片1的上表面，所述背電極2設置在所述基片1的下表面，所述側導電極7設置在所述基片1的側端面，且與所述背電極3電連接，所述電阻體4位于所述基片1的上表面，且跨接在所述面電極3和側導電極7之間，所述外保護層6覆蓋在所述電阻體4上表面，由于所述電阻體4是以光刻掩膜、濺射或絲網印刷方式形成并以激光修阻修切后形成的，因此在所述電阻體4的上表面與外保護層6之間設置了采用高溫介質玻璃材料組成的內保護層5，能夠在激光修切過程中保護所述電阻體4，防止電阻體4表面產生切口裂紋，保證了電阻阻值和性能的穩定。