[實用新型]小封裝可插拔光/電口模塊組及具有該模塊組的通信設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920145179.4
• 申請日: 2009-03-09
• 公開（公告）號: CN201369889Y
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳桂培;張健;吳黎明;馬劍鴻;陳豪
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/14;H01R13/46
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 申 健

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種小封裝可插拔光/電口模塊。

背景技術(shù)

目前的通信設(shè)備領(lǐng)域，在實行寬帶化，逐步滿足客戶對系統(tǒng)接入速度需求的同時，還要實行高密度設(shè)計，以滿足客戶對系統(tǒng)接入能力的需求。

因此，在高速光接口和電接口的設(shè)計中，小封裝可插拔光/電口模塊(SFP，Small?Form?Pluggable)，因其具有體積小，便于實現(xiàn)高密度設(shè)計等優(yōu)點，目前已得到了廣泛的應(yīng)用。所述小封裝可插拔光/電口模塊，用于通信系統(tǒng)中位于不同地點的各臺通信設(shè)備上，通過在所述小封裝可插拔光/電口模塊的光口或電口中接入光纖或網(wǎng)線，將各臺通信設(shè)備互聯(lián)起來。

如圖1所示，目前小封裝可插拔光/電口模塊的高密度設(shè)計一般為，在一塊印刷電路板1的正反兩面相對地設(shè)有插槽，在所述插槽中插裝有小封裝可插拔光/電口模塊2，然后在小封裝可插拔光/電口模塊2的外部套設(shè)有便于插拔小封裝可插拔光/電口模塊2的拉手條3。此時，印刷電路板1應(yīng)位于拉手條3的中間位置處，這樣印刷電路板1和拉手條3的上部之間、以及印刷電路板1和拉手條3的下部之間均具有足夠的間隙以容納小封裝可插拔光/電口模塊2，這種設(shè)計可以在印刷電路板1的沿垂直紙面方向的長度不變的情況下，使小封裝可插拔模塊的設(shè)計密度增倍。

但在實現(xiàn)上述設(shè)計的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：

如圖2所示，在實際的應(yīng)用中，所述印刷電路板不一定位于所述拉手條的中間位置處，這將導(dǎo)致所述印刷電路板與所述拉手條的上部之間或、所述印刷電路板與所述拉手條的下部之間沒有足夠的空隙，因此難以在所述印刷電路板的正反兩面上相對地設(shè)置所述小封裝可插拔光/電口模塊，從而難以實現(xiàn)高密度設(shè)計。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種小封裝可插拔光/電口模塊組，便于實現(xiàn)高密度設(shè)計。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例采用如下技術(shù)方案：

一種小封裝可插拔光/電口模塊組，包括印刷電路板，所述印刷電路板的外部套設(shè)有框形拉手條，在所述框形拉手條的中間位置處設(shè)有承載板，在所述承載板的正反兩面均插設(shè)有小封裝可插拔光/電口模塊；

所述印刷電路板在所述框形拉手條和所述承載板之間，且在所述印刷電路板上設(shè)有通孔，所述小封裝可插拔光/電口模塊套設(shè)在所述通孔中。

本實用新型實施例提供的小封裝可插拔光/電口模塊組，由于在所述框形拉手條的中間位置處設(shè)有承載板，因此在所述承載板的正反兩面均插設(shè)有小封裝可插拔光/電口模塊后，所述承載板與所述框形拉手條的上部之間、以及所述承載板與所述框形拉手條的下部之間具有足夠的空隙以容納所述各小封裝可插拔光/電口模塊，從而便于實現(xiàn)高密度設(shè)計。

本實用新型實施例所要解決的另一個技術(shù)問題在于提供一種具有小封裝可插拔光/電口模塊組的通信設(shè)備，以便于實現(xiàn)高密度設(shè)計。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例采用如下技術(shù)方案：

一種通信設(shè)備，包括插接口，在所述插接口中設(shè)有小封裝可插拔光/電口模塊組，所述小封裝可插拔光/電口模塊組包括印刷電路板，所述印刷電路板的外部套設(shè)有框形拉手條，在所述框形拉手條的中間位置處設(shè)有承載板，在所述承載板的正反兩面均插設(shè)有小封裝可插拔光/電口模塊；

所述印刷電路板在所述框形拉手條和所述承載板之間，且在所述印刷電路板上設(shè)有通孔，所述小封裝可插拔光/電口模塊套設(shè)在所述通孔中。

本實用新型實施例提供的通信設(shè)備，由于在所述可插拔光/電口模塊組中，所述承載板設(shè)在所述框形拉手條的中間位置處，因此在所述承載板的正反兩面均插設(shè)有小封裝可插拔光/電口模塊后，所述承載板與所述框形拉手條的上部之間、以及所述承載板與所述框形拉手條的下部之間均具有足夠的空隙以容納所述各小封裝可插拔光/電口模塊，從而便于實現(xiàn)高密度設(shè)計。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種小封裝可插拔光/電口模塊組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中另一種小封裝可插拔光/電口模塊組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例小封裝可插拔光/電口模塊組的剖視圖；

圖4為圖3所示小封裝可插拔光/電口模塊組中所述小封裝可插拔電口模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖3所示小封裝可插拔光/電口模塊組中所述小封裝可插拔電口模塊在所述承載板上的設(shè)置狀態(tài)圖；

圖6為本實用新型實施例通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式