[實用新型]LED熱沉結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920141938.X
• 申請日: 2009-03-10
• 公開（公告）號: CN201435410Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜國平;李旺
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌大學(xué)
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 南昌平凡知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 徐光熙;張文杰

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED熱沉結(jié)構(gòu)的設(shè)計改進，屬光電子器件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)如附圖1、附圖2所示，由LED芯片、銅引線電極、環(huán)氧樹脂框架、導(dǎo)熱柱、基板、聚光透鏡等組成。傳統(tǒng)的LED與基板相連接時通過電極與基板之間的焊接而相連，該工藝會造成LED導(dǎo)熱柱與基板接觸不緊密，以至LED芯片產(chǎn)生的熱量不能通過導(dǎo)熱柱有效的傳到基板而導(dǎo)致熱量不能及時散失，熱量聚集過熱往往會造成LED失效或降低使用壽命。設(shè)計一種更有利于導(dǎo)熱的LED熱沉結(jié)構(gòu)正是本實用新型的目的。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型設(shè)計一種LED熱沉結(jié)構(gòu)，該熱沉結(jié)構(gòu)主要由聚光杯(311)、導(dǎo)熱柱(312)、基板(31)構(gòu)成一體化結(jié)構(gòu)，熱沉結(jié)構(gòu)采用高導(dǎo)熱率的金屬(銅或鋁)材料制備。本實用新型導(dǎo)熱柱下端與基板連為一體，導(dǎo)熱柱上部設(shè)有放置LED芯片的聚光杯，整個熱沉結(jié)構(gòu)可以通過一次沖壓成型。熱沉結(jié)構(gòu)下部基板的形狀可以為圓形、正多邊形或者對稱扇形，基板周邊上設(shè)有2-4個通孔(32)，便于用螺栓與二次散熱構(gòu)件緊密相連。本實用新型達到的目的是：LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱柱直接傳到基板，基板上表面可以散失部分熱量。同時通過螺栓的加固，使基板與二次散熱構(gòu)件緊密接觸，二者間熱阻小，有利于熱量的及時導(dǎo)出。

本實用新型LED熱沉結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)LED導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)相比，LED的熱量更容易、更快地傳導(dǎo)出來，散發(fā)到外界環(huán)境中，LED熱沉結(jié)構(gòu)熱阻低，導(dǎo)熱效果好，能有效改善LED的散熱問題。

附圖說明

圖1傳統(tǒng)LED與基板連接方式立體圖。

1-LED芯片；2-基板；11-銅引線電極；21-焊接電極

圖2傳統(tǒng)LED與基板連接方式剖面圖。

1-LED；11-銅引線電極；12-環(huán)氧樹脂框架；13-導(dǎo)熱柱；14-聚光透鏡；2-基板；21-焊接電極；22-基板絕緣層；

圖3本實用新型實例1中LED結(jié)構(gòu)示意圖。

31-基板；32-通孔；33-焊接電極；34-銅引線電極；35-聚光透鏡；36-環(huán)氧樹脂框架；

圖4本實用新型實例1中LED熱沉結(jié)構(gòu)的剖面圖。

31-基板；32-通孔；33-焊接電極；311-聚光杯；312-導(dǎo)熱柱；

圖5本實用新型實例1中LED熱沉結(jié)構(gòu)的俯視圖。

31-基板；32-通孔；311-聚光杯；312-導(dǎo)熱柱；

圖6實例2中LED結(jié)構(gòu)示意圖。

41-基板；42-通孔；43-銅引線電極；44-LED芯片；45-環(huán)氧樹脂框架；411-聚光杯；431-焊接電極

圖7實例2中LED結(jié)構(gòu)的剖面圖。

41-基板；43-鋼引線電極；44-LED芯片；45-環(huán)氧樹脂框架；412-導(dǎo)熱柱

圖8實例2中LED與鋁基板點陣式裝配示意圖。

51-LED；512-銅電極；52-電路板；521-電路引線；522-螺母孔；523-絕緣層；53-螺栓

具體實施方式

實施例1：

本實用新型實施例1的LED封裝結(jié)構(gòu)如圖3所示，圖4、圖5為本實用新型實施例熱沉結(jié)構(gòu)的平面視圖。本實施例LED封裝結(jié)構(gòu)由基板(31)、通孔(32)、焊接電極(33)、銅引線電極(34)、聚光透鏡(35)、環(huán)氧樹脂框架(36)、聚光杯(311)、導(dǎo)熱柱(312)組成。其中熱沉結(jié)構(gòu)由基板(31)、通孔(32)、焊接電極(33)、聚光杯(311)、導(dǎo)熱柱(312)構(gòu)成，LED熱沉結(jié)構(gòu)的基板為圓形，本實施例LED熱沉結(jié)構(gòu)采用一次擠壓成形，材料采用高導(dǎo)熱率的紫銅制作，其導(dǎo)熱效果好，放置在聚光杯的LED芯片在通電后發(fā)出的熱量，能夠較快地傳導(dǎo)出去，在基板周邊上還設(shè)有二個通孔可穿過螺釘，與二次散熱結(jié)構(gòu)緊密相連。由于采用了本實施例的熱沉結(jié)構(gòu)，增大了導(dǎo)熱面積，減少了傳導(dǎo)熱阻，提高了傳熱效果，能較好地解決LED的散熱問題。

實施例2：

本實用新型實施例2的LED的結(jié)構(gòu)如圖6所示，本實施例LED熱沉結(jié)構(gòu)的基板為對稱扇形，由基板(41)、聚光杯(411)、通孔(42)組成對稱扇形的熱沉結(jié)構(gòu)，對稱扇形熱沉結(jié)構(gòu)與銅引線電極(43)、LED芯片(44)、環(huán)氧樹脂框架(45)、焊接電極(431)共同組裝成LED封裝結(jié)構(gòu)。

圖8為本實例2中LED與鋁基板點陣式裝配示意圖。多個LED(51)安裝在作為二次散熱結(jié)構(gòu)的鋁基板(52)上，對稱扇形基板設(shè)有二通孔(522)，通過螺栓(53)可以將基板(52)與二次散熱結(jié)構(gòu)的鋁基板緊密連接，當(dāng)LED通電時，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過熱沉結(jié)構(gòu)迅速傳到鋁基板(52)上，大大增加了散熱面積，提高了散熱效率，保證了LED的正常工作，LED工作時的電流通過電路引線(521)傳導(dǎo)。