[實用新型]音叉晶體平衡調頻設備

無效

• 申請號: 200920135731.1
• 申請日: 2009-03-16
• 公開（公告）號: CN201361810Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 黃桂云
• 申請（專利權）人: 黃桂云
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24B55/06;B24B49/00;B24B41/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種音叉晶體平衡調頻設備，包括工裝系統、切削系統和控制系統。

背景技術

目前，現有音叉晶體調頻設備要么先對晶片進行調頻，晶片調頻完成后再將其焊接到基座上，要么直接對焊接在基座上的晶片進行調頻但不能對音叉晶體兩臂的質量不平衡進行識別與修正。由于晶片易碎，夾取時容易破損，調頻后的晶片再焊接到基座的過程中會產生次生不良品，而對焊接在基座上的晶片進行調頻又不能對音叉晶體兩臂的質量不平衡進行識別與修正，因此，現有設備良品率低，晶體20PPM的良品率只能達到60％-70％。另外，現有設備上料不及時，等待時間過長，切削調頻過程中產生的粉塵不能即時清除干凈，且設備不易維護，后續維護費用昂貴。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術不足之處，提供一種結構簡單、易于維護、良品率高，并在識別、修正音叉晶體兩臂平衡的情況下進行平衡調頻的設備。

為解決上述技術問題，本實用新型中的工裝系統1包括翻轉裝置4，翻轉裝置4通過動力裝置5的動力沿支架6上的旋轉軸7翻轉；切削系統2包含砂輪座23，砂輪座23上安裝兩個砂輪8，兩砂輪8內側及外側均安裝氣嘴22，兩砂輪8之間安裝毛刷輪9，毛刷輪9下方安裝粉塵吸盆24與吸管10相連。

翻轉裝置4包括，測試座11安裝在內芯12上，內芯12安裝在連接件20上，內芯12外圍安裝彈性材料13，內芯12設置中空，供信號線21通過；夾嘴14由夾瓣15組成，夾瓣15沿連接件20上的瓣旋轉軸16轉動，夾框17通過夾框氣缸18沿導軸19往復運動使夾嘴14張合。動力裝置5可以是旋轉氣缸，還可以是步進電機。

采用上述結構后，本實用新型與現有技術相比主要有以下積極效果：

1、能在識別、修正音叉晶體兩臂平衡的情況下，對焊接在基座上晶片進行調頻，既降低破損率、節省工時，又提高了良品率。

2、實現了諧振件的連續上料，減少了設備的等待時間，提高了設備利用率。

3、對調頻過程中產生的粉塵進行即時清除與收集，提高晶體的潔凈度，增強晶體功能穩定性，減少粉塵污染。

4、結構簡單，便于維護，維護費用低。

附圖說明

圖1是本實用新型系統方框圖。

圖2是本實用新型平衡調頻流程方框圖。

圖3是工裝系統1中翻轉裝置4的結構示意圖。

圖4是切削系統中切削與除塵結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1是本實用新型系統方框圖。該音叉晶體平衡調頻設備由工裝系統1、切削系統2和控制系統3構成。當待調頻音叉晶體插入工裝系統1后，控制系統3測試音叉晶體的信號并發出指令，切削系統2根據控制系統3的指令進行修正、切削調頻。

圖2是本實用新型平衡調頻流程方框圖。待調頻音叉晶體插入工裝系統1，翻轉裝置4翻轉，控制系統3通過信號線21判斷音叉晶體兩臂是否平衡，如不平衡找出大臂并向切削系統2發出修正指令，切削系統2中的砂輪8按照控制系統3的修正指令將大臂修正至平衡，音叉兩臂平衡或經修正平衡后，由控制系統3計算出先后切削兩臂音叉晶體所要求的頻率，并向切削系統2發出切削指令，切削系統2中的砂輪8按照控制系統3的切削指令先切削音叉的一臂，切削到音叉晶體先切削一臂時所要求的頻率后，切削系統2中的砂輪8按照控制系統3的切削指令再切削另一臂，至音叉晶體到達所要求的頻率，兩臂平衡，調頻結束。切削系統2進行切削時，控制系統3對切削時音叉晶體是否到達所要求的頻率實行同步監控。

圖3是工裝系統1中翻轉裝置4的結構示意圖。翻轉裝置4包括：測試座11安裝在內芯12上，內芯12安裝在連接件20上，內芯12外安裝彈性材料13，內芯12設置中空，供信號線21通過；夾嘴14由夾瓣15組成，夾瓣15沿連接件20上的瓣旋轉軸16轉動，夾框17通過夾框氣缸18沿導軸19往復運動使夾嘴14張合。翻轉裝置4通過動力裝置5沿支架6上的旋轉軸7翻轉。

圖4是切削系統2中切削與除塵結構示意圖。切削系統2包含的砂輪座23上安裝有兩個砂輪8，兩砂輪8內側及外側均安裝氣嘴22，壓縮空氣通過氣嘴22對砂輪8及晶片上的粉塵進行清除，兩砂輪8之間安裝毛刷輪9，毛刷輪9下方安裝粉塵吸盆24與吸管10相連，吸管10將粉塵即時吸取排出。