[實用新型]高密度接點的無引腳集成電路元件

無效

• 申請號: 200920132351.2
• 申請日: 2009-06-04
• 公開（公告）號: CN201655791U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 李同樂
• 申請（專利權）人: 李同樂
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種無引腳集成電路元件，包括：

金屬引線框，所述金屬引線框有頂面和底面，并包括大量從頂面延伸到底面的端點，每個所述端點都包括位于頂部表面的焊接區、位于底面的接點區和一連接兩者的金屬軌跡線；

IC芯片，所述IC芯片安裝在金屬引線框的頂面，并包括大量焊接盤；

大量引線，所述每根引線都與一焊接區及一焊接盤連接；

封裝材料，其覆蓋所述IC芯片、所述大量引線和所述大量端點中每個端點的至少一部分；

其特征在于，所述大量端點的接點區沒有被封裝材料完全封裝；

所述大量端點中至少有一個端點包括電連接到焊接區的金屬軌跡線，該焊接區從接點區橫向延伸。

2.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，至少有一個所述端點包括金屬軌跡線，該金屬軌跡線在位于IC芯片下方的接點區和位于IC芯片周邊的焊接區之間形成電連接。

3.根據權利要求2所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，包括位于金屬軌跡線和IC芯片之間的粘合層。

4.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，從接點區橫向延伸的焊接區是以下列方式中的一種或多種方式實現的：相對于IC芯片，從接點區向外排布；相對于IC芯片，從接點區向內排布；排布在與IC芯片邊緣平行的位置。

5.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述至少一個端點上焊接區的表面積小于連接到焊接區的接點區的表面積。

6.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述大量端點中第一端點焊接區和所述大量端點中第二端點焊接區的中心距小于所述第一端點接點區和所述第二端點接點區的中心距。

7.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，包括：?

所述大量端點中的第一端點，所述第一端點有一連接到第一接點區的第一焊接區，所述接點區直接位于其底面；

所述大量端點中的第二端點，所述第二端點有一連接到第二接點區的第一焊接區，所述接點區直接位于其底面；

所述大量端點中的第三端點，所述第三端點有一連接到第三接點區的第一焊接區；

第三焊接區位于第一焊接區和第二焊接區之間；且

所述第三接點區在第一接點區和第二接點區之間區域橫向延伸。

8.根據權利要求7所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，包括：

所述大量端點中的第四端點；所述第四端點有一連接到第四接點區的第四焊接區；

所述第四焊接區位于第一焊接區和第二焊接區之間；且

所述第四接點區在第一接點區和第二接點區之間區域橫向延伸。

9.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，包括：

所述大量端點中的第一端點，所述第一端點有一第一接點區；

所述大量端點中的第二端點，所述第二端點有一與第一接點區鄰近的第二接點區；以及

所述大量端點中的第三端點，所述第三端點有一從第一接點區延伸到第二接點區的金屬軌跡線。

10.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬引線框的底面被蝕刻后與封裝材料底面貼合。

11.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬引線框的底面被蝕刻后與封裝材料底面部分貼合。

12.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬引線框的底面位于封裝材料內部的部分被蝕刻移除。

13.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬軌跡線的底面位于封裝材料內部的部分被蝕刻移除。

14.根據權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，包括：?

金屬鍍層，所述金屬鍍層位于所述焊接區中至少一個的頂面；且

金屬引線框位于金屬鍍層下的部分被蝕刻移除。

15.根據權利要求14所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所有的位于金屬鍍層下的金屬引線框被蝕刻移除。