[實用新型]麥克風

有效

• 申請號: 200920131471.0
• 申請日: 2009-05-15
• 公開（公告）號: CN201438743U
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 吳志江;蘇永澤
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風，尤其涉及一種微機電麥克風。

背景技術

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS)，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小。如圖1所示，相關技術中，麥克風1’包括MEMS芯片11’和控制電路芯片12’，MEMS芯片11’和控制電路芯片12’設置在同一個線路板13’上。此種結構的麥克風由于聲壓從正面作用到MEMS芯片11’上，背面的聲腔14’不夠大，使得信噪比低。

發明內容

本實用新型需解決的技術問題提供信噪比高的麥克風。

根據上述需解決的技術問題，設計了一種麥克風，包括設置有第一入聲孔的外殼、收容在外殼內的MEMS芯片和控制電路，該麥克風還包括用于放置MEMS芯片的第一線路板、用于放置控制電路的第二線路板以及電連接MEMS芯片和控制電路的電連接裝置，所述第一線路板包括靠近外殼的第一表面和與第一表面相對的第二表面，第一線路板上設置有貫穿第一表面和第二表面的第二入聲孔，MEMS芯片設置在第一線路板的第二表面且覆蓋第二入聲孔。

優選的，所述電連接裝置是設置在第一線路板與第二線路板之間的腔體和設置在該腔體上的金屬連接桿。

優選的，所述連接桿為2個。

優選的，所述MEMS芯片的背部聲腔與第二入聲孔貫通。

優選的，第二入聲孔與第一入聲孔相對。

本實用新型的有益效果在于：聲音從MEMS的膜片背面作用到MEMS芯片上，提高了麥克風的信噪比，同時節省了內部空間。

附圖說明

圖1是相關技術的剖面圖；

圖2是本發明提供的一個實施例的剖視圖；

圖3是本發明提供的一個實施例的立體分解圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

參見圖3，本實用新型提供的麥克風1，包括設置有第一入聲孔19的外殼18、收容在外殼18內的MMES芯片15、控制電路16、第一電路板11、第二電路板12以及腔體13和設置在腔體13上的連接桿14。其中，腔體13起固定連接桿14的作用。連接桿14為2個。

MEMS芯片15放置在第一線路板11、控制電路16放置在第二線路板12，MMES芯片15和控制電路16之間的信號傳遞用導電的金屬連接桿14實現。

第一線路板11包括靠近外殼18的第一表面111和與第一表面111相對的第二表面112，第一線路板11上設置有貫穿第一表面111和第二表面112的第二入聲孔17，該第二入聲孔17與第一入聲孔19相對，MEMS芯片15設置在第一線路板11的第二表面112且覆蓋第二入聲孔17，即MEMS芯片15設置在第二入聲孔17上。

參見圖2，MEMS芯片15的背部聲腔151與第二入聲孔17相連，即MEMS芯片15的背部聲腔151與貫通。

MEMS芯片15和控制電路16也可以通過綁線的方式實現電連接。

以上所述的僅是本實用新型的一種實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。