[實用新型]發光玻璃杯

無效

• 申請號: 200920123157.8
• 申請日: 2009-06-22
• 公開（公告）號: CN201452607U
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 瞿小鷹
• 申請（專利權）人: 瞿小鷹
• 主分類號: A47G19/22
• 分類號: A47G19/22
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 姚娟英

技術領域

本實用新型涉及一種餐桌上的器皿，具體指一種帶有發光體的玻璃杯。

背景技術

傳統的玻璃杯僅具有盛放物品的作用，如盛放酒水的酒杯，盛放茶水的水杯等等。為了提高玻璃杯本身的趣味性和娛樂性，目前人們已設計出帶燈的玻璃杯來，該玻璃杯的杯體底部設有凹槽，凹槽內設有透明包裝的IC控制的LED發光器。使用時，利用發光器發光后經杯體底端向上發散，使整個玻璃杯光芒四射，絢麗多彩，因而使用這樣的玻璃杯，給人以一種賞心悅目的感覺，同時也增強了使用環境的娛樂氛圍，但仔細分析其結構，仍然存在著以下缺陷：(1)發光器放置在密封包裝內，使發光器的散熱性能差，進而會縮短發光器的使用壽命；(2)用非充電電池，需要不斷地更換電池，這樣，不但提高了使用成本，而且更換麻煩，廢棄后的電池還會影響使用環境；(3)密封包裝的底部具有凸起，會降低玻璃杯擺放后的平穩性。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術現狀，提供一種同樣能營造浪漫氣氛，且散熱性好，使用方便，使用成本低的發光玻璃杯。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：該發光玻璃杯底部帶有凹槽的杯體和芯片控制的LED發光體，在所述的凹槽內放置一殼體，上述芯片位于該殼體內，其特征在于：所述的殼體上表面上開有一通孔，所述的LED發光體位于該通孔中，并且在所述的殼體內還封裝有為所述芯片提供電源的充電電池，所述的充電電池又通過充放電保護電路與位于殼體底面上的充電導體相電連接，同時在所述殼體底面上還露有控制LED發光體工作的防水開關。

作為本實用新型的進一步改進，所述的殼體外表還套設有與所述凹槽側壁相緊配的硅膠套，利用硅膠套的變形，既較好地實現了殼體在凹槽內的可靠定位，同時又很好地解決了因玻璃杯凹槽的制造誤差所帶來的殼體安裝問題。

本實用新型還可以配置有一充電底盤，在該充電底盤上具有多個供所述杯體底部坐落在其內的插座槽，在各插座槽上露有能插入上述充電導體相接觸的充電腳，所述充電腳又與位于充電底盤側壁上的充電插孔中的導電體相電連接。采用這樣的結構，可以使多個發光玻璃杯同時充電，也便于各發光玻璃杯的擺放。

為了使上述充電腳與對應的充電導體可靠接觸，在所述的充電腳下方還可以設置有迫使充電腳外露的彈簧，這樣借助于彈簧的回復力，可以確保充電腳與充電導體之間緊密接觸，以提高電接觸性能。

較實用的是，所述的充電底盤側壁上還開有供雙向連接插頭插置的電源連接插口，以供相鄰充電底盤之間進行電連接，可減少用來外接電源的電源插頭，使得操作起來更加方便。

所述的充電底盤上還可以設置有顯示充電狀態的指示燈，以便直觀地了解各充電電池的充電狀態。

與現有技術相比，由于本實用新型的LED發光體放置在通孔中，因而在使用過程中產生的熱量能得到較好的散發；同時采用充電電池和接觸式充電方式，可以使本實用新型反復充電使用，無需更換電池，這樣既降低了使用成本，又免去了更換電池的麻煩，使得操作起來更為方便，擺放也較為平穩，故本實用新型在具有可觀賞性、趣味性和能營造浪漫氣氛的同時還具有實用性更強的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的剖面結構示意圖；

圖2為圖1中的玻璃杯的剖面圖；

圖3為圖1中殼體的放大示意圖；

圖4為充電底盤的立體結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例放在充電底盤上時的剖面圖；

圖6為圖5中I部分的放大圖；

圖7為多個充電底盤電連接前的示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1至圖3所示，本實施例中的玻璃杯為一種酒杯，它包括底部帶有凹槽的杯體1，在該凹槽11內放置有塑料材質的殼體2，殼體2上表面上開有一通孔，殼體內安裝有控制LED發光體的芯片和為該芯片提供電源的充電電池3，其中，充電電池采用超小體積的鋰電池，控制LED發光體的芯片為常規芯片。LED發光體4位于上述通孔中，在本實施例中，該LED發光體為小型的封裝有紅、綠、藍三種顏色的LED燈。充電電池3又通過導線經充放電保護電路與位于殼體底面上的充電導體5相電連接，在這里，充放電保護電路采用常規的智能充電管理芯片。并在殼體內還安裝有部分露于殼體底面且能控制LED發體體工作的防水開關6，殼體內再灌封有樹脂，可以使該殼體具有較好的防水性能，以便玻璃杯直接放入水中清洗。

同時在殼體外表還套設有與凹槽側壁相緊配的硅膠套7，借助于硅膠套的變形，可以使殼體牢固地定位在凹槽11內，以克服凹槽的制造誤差所帶來的殼體安裝問題。