[實用新型]一種半導體的封裝結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920119213.0
• 申請日: 2009-05-05
• 公開（公告）號: CN201438460U
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發(fā)明（設計）人: 段康勝
• 申請（專利權）人: 寧波明昕微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L23/14;H01L23/498;H01L23/06
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 胡志萍

1.一種半導體的封裝結構，其特征在于：包括金屬襯底(1)，該金屬襯底(1)的表面上焊接有一陶瓷片(2)，該陶瓷片(2)的表面上焊接有相互分隔的由金屬材質制成的第一芯片粘接片(31)和第二芯片粘接片(32)，第一芯片粘接片(31)上設置有第一外接電極端(41)，第二芯片粘接片(32)上設置有第二外接電極端(42)，一懸空的與第一外接電極端(41)、第二外接電極端(42)并排設置的第三外接電極端(53)，該第三外接電極端(53)與金屬襯底(1)、第一芯片粘接片(31)和第二芯片粘接片(32)均不連接，第一半導體芯片(51)的背面粘接在第一芯片粘接片(31)的表面上，第二半導體芯片(52)的背面粘接在第二芯片粘接片(32)的表面上，第一半導體芯片(51)的正面通過導電線與第二芯片粘接片(32)的表面相連，第二半導體芯片(52)的正面通過導電線與第三外接電極端(43)相連。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體的封裝結構，其特征在于：還包括有塑料包裹體外殼(6)，所述金屬襯底(1)、陶瓷片(2)、第一芯片粘接片(31)、第二芯片粘接片(32)、第一半導體芯片(51)、第二半導體芯片(52)及導電線均設置在所述包裹體外殼(6)內部。

3.根據(jù)權利要求2所述的半導體的封裝結構，其特征在于：所述第一外接電極端(41)、第二外接電極端(42)、第三外接電極端(43)均延伸至所述塑料包裹體外殼之外，而所述第二外接電極端(42)外露于塑料包裹體外殼之外的部分則通過切割機被切斷。

4.根據(jù)權利要求1所述的半導體的封裝結構，其特征在于：所述第一半導體芯片(51)和第二半導體芯片(52)為性能和/或功能相同的半導體芯片。

5.根據(jù)權利要求1～4中任一項權利要求所述的半導體的封裝結構，其特征在于：所述導電線為鋁絲線，并且第一半導體芯片(51)的正面通過兩根鋁絲線與第二芯片粘接片(32)相連，第二半導體芯片(52)的也通過兩根鋁絲線與第三外接電極端相連。